導熱灌封膠是一種雙組分的縮合型導熱灌封膠，在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi)，可長期可靠保護敏感電路及元器件，具有優(yōu)良的電絕緣性能，能抵受環(huán)境污染，避免由于應力和震動及潮濕等環(huán)境因素對產(chǎn)品造成的損害，尤其適用于對灌封材料要求散熱性好的產(chǎn)品
導熱灌封膠產(chǎn)品具有優(yōu)良的物理及耐化學性能。以1:1 混合后可室溫固化或加溫快速固化,極小的收縮性，固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產(chǎn)物，具有可修復性，可深層固化成彈性體。

8890 底部填充膠
QK-8890是一種單組分低粘度底部填充密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化、粘度較低，并且較高的流動性使得其能更好的進行底部填充，其配方的特設計加強了其返修的可操作性。
本產(chǎn)品具有以下特點：
低鹵素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
對 BGA 封裝模式的芯片進行底部填充

QK-9909 點膠貼片膠
QK-9909是環(huán)氧樹脂快速熱固化粘合劑，由于它的粘度特性和觸變性，特別適用于鋼網(wǎng)印膠制程，并能獲得良好成形而有效預防PCB板溢膠現(xiàn)象。按的要求開發(fā)成要求高溫耐熱性的無鉛焊接上適用的產(chǎn)品
本產(chǎn)品具有以下特點：
1. 單組份、膏狀、快速熱硬化、高觸變性
2. 具有優(yōu)良的耐冷熱沖擊、耐熱、耐緣、耐候、耐焊等特性
3. 特別適用于鋼網(wǎng)印膠制程，能有效預防PCB板溢膠現(xiàn)象
4. 工作溫度范圍：-40~260℃
應用行業(yè)：
通訊設備、醫(yī)療器械、儀器儀表、汽車電子…