半導(dǎo)體制造以及電子電器行業(yè)有望成為PEEK樹(shù)脂應(yīng)用的另一個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn)。在半導(dǎo)體行業(yè)，為了達(dá)到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技術(shù)更，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對(duì)半導(dǎo)體制造工藝中各種設(shè)備材質(zhì)的特殊要求，這將是PEEK樹(shù)脂大顯身手的地方。

PEEK(聚醚醚酮)塑膠原料樹(shù)脂有良好的耐輻照性和耐剝離性,因此可 以用來(lái)制成用途的電磁線.目前在消毒柜和無(wú)線驗(yàn)證系統(tǒng)上，有時(shí)會(huì)采用peek，相當(dāng)不銹鋼的。

在加工PEEK產(chǎn)品零件時(shí)候一般要對(duì)peek棒或者peek板進(jìn)行預(yù)先韌化，可以去除零件中的應(yīng)力和殘留應(yīng)力。在機(jī)加工時(shí)候局部溫度增加會(huì)導(dǎo)致材料中生產(chǎn)更多的應(yīng)力因此可以對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行二次去除應(yīng)力韌化處理。