第三代半導(dǎo)體材料包括固態(tài)光源、電力電子、微波射頻器件的“核芯”，在半導(dǎo)體照明、新一代移動(dòng)通信、智能電網(wǎng)、高速軌道交通、新能源汽車、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域有廣闊的應(yīng)用前景。

面對新趨勢、新變化，全球燒結(jié)銀--善仁新材依托公司的九大技術(shù)平臺(tái)，結(jié)合本地生產(chǎn)工廠和全球技術(shù)中心的優(yōu)勢，成功開發(fā)了導(dǎo)熱的半燒結(jié)導(dǎo)電粘接膠水，為更精密的芯片粘接需求提供解決方案。

AS9370可以在260度30分鐘無壓低溫?zé)Y(jié)，導(dǎo)熱系數(shù)到達(dá)270W以上，可以和金、銀、鍍金、鍍銀等材料進(jìn)行很好的粘結(jié)。