何為“高溫” 、“低溫” ？
一般來講，是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別。常規(guī)的高溫錫膏熔點(diǎn)在217℃以上，一般是錫，銀，銅等金屬元素組成。在LED貼片加工中高溫?zé)o鉛錫膏的可靠性相對更高，不易脫焊裂開。我們推出的多款高溫高鉛錫膏，廣泛應(yīng)用于功率管、二管、三管、整流橋、小型集成電路等產(chǎn)品封裝焊接。

合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無定形），其形狀、粒度大小影響表面氧化度和流動(dòng)性，因此，對錫膏的性能影響很大。一般，由印刷鋼板或網(wǎng)板的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的焊料粉，不能都選用小顆粒，因?yàn)樾☆w粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時(shí)負(fù)擔(dān)加重。
焊劑的組成為：活性劑、成膜劑和膠粘劑、潤濕劑、觸變劑、溶劑和增稠劑以及其他各類添加劑。在錫膏中，焊劑是合金焊料粉的載體，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速擴(kuò)散并附著在被焊金屬表面。

錫膏的成分及特性
錫膏是由合金焊料粉、焊劑和一些添加劑混合而成的，具有一定粘性和良好觸變性的一種均質(zhì)混合物，具有良好的印刷性能和回流焊性能，并在貯存時(shí)具有穩(wěn)定性的膏狀體。使用這種的膏體狀態(tài)的原因是SMT的制造工藝決定的，SMT要求錫膏可以很輕松的穿過鋼網(wǎng)上的小孔，印刷在PCB電路板上。