絕大多數(shù)的PCB多層線路板在腐蝕作業(yè)中，都是以硫酸鹽為基的蝕刻藥液，其中銅是以電解的方法分離出來。PCB多層線路板在蝕刻過程中，其中的銅一般都是采用電解的方法分離出來，只有合適的腐蝕劑才能進(jìn)行重復(fù)使用，因此進(jìn)行蝕刻作業(yè)一定要選擇合適的腐蝕劑。

PCB多層線路板的蝕刻工藝還需要合理控制腐蝕劑的腐蝕速度?，F(xiàn)今市場上常用的腐蝕劑是水/氯化氨蝕刻液，在使用時(shí)還需要合理腐蝕速度，因?yàn)楦g速度過快有可能會導(dǎo)致PCB板的板面都遭遇腐蝕，而腐蝕速度過慢有可能導(dǎo)致其板面腐蝕效果較差。

蝕刻（etching）又稱為光化學(xué)蝕刻，是把材料使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)，可分為濕蝕刻（wet etching）和干蝕刻（dry etching）兩種類型。通常所指蝕刻也稱光化學(xué)蝕刻（photochemical etching），指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除，在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

板子上下兩面以及板面上各個部位的蝕刻均勻性是由板子表面受到蝕刻劑流量的均勻性決定的。蝕刻過程中，上下板面的蝕刻速率往往不一致。一般來說，下板面的蝕刻速率上板面。因?yàn)樯习迕嬗腥芤旱亩逊e，減弱了蝕刻反應(yīng)的進(jìn)行。可以通過調(diào)整上下噴嘴的噴啉壓力來解決上下板面蝕刻不均的現(xiàn)象。蝕刻印制板的一個普遍問題是在相同時(shí)間里使全部板面都蝕刻干凈是很難做到的，板子邊緣比板子中心部位蝕刻的快。采用噴淋系統(tǒng)并使噴嘴擺動是一個有效的措施。更進(jìn)一步的改善可以通過使板中心和板邊緣處的噴淋壓力不同，板和板后端間歇蝕刻的辦法，達(dá)到整個板面的蝕刻均勻性。

蝕刻網(wǎng)是通過對金屬板材進(jìn)行蝕刻加工，形成的鏤空網(wǎng)。傳統(tǒng)的蝕刻加工方法采用的是腐蝕性液體或采用激光雕刻的手段。加工而成的蝕刻網(wǎng)常用于集成電路印刷、熒光屏電子格柵，過濾，微電極元件等。
蝕刻技術(shù)其特征在于：

1.）蝕刻速率（安培/分鐘）

2.）選擇性：S=蝕刻速率材料1/蝕刻速率據(jù)說材料2對材料1比對材料2具有S的選擇性。

3.）各向異性：A=1-橫向蝕刻速率/垂直蝕刻速率

4.）欠切：如果0.8 um的線是由使用1 um的光致抗蝕劑線作為掩模的蝕刻產(chǎn)生的，那么對于該特定的蝕刻，據(jù)說工藝偏差是0.1um。
蝕刻是使用強(qiáng)酸切入金屬表面未受保護(hù)的部分，以在金屬上產(chǎn)生凹版設(shè)計(jì)(通過切割、雕刻或雕刻成平面來產(chǎn)生圖像)的過程。作為一種凹版版畫制作方法，它和雕刻一樣，是舊原版版畫重要的技術(shù)，至今仍被廣泛使用。
在純蝕刻中，金屬(通常是銅、鋅或鋼)板上覆蓋著一層耐酸的蠟狀底層。然后，藝術(shù)家用一根尖銳的蝕刻針在地面上刮掉他/她希望成品中出現(xiàn)的線條，從而露出裸露的金屬。然后將盤子浸入酸浴中。酸“侵蝕”暴露在外的金屬，留下沉入金屬板的線條。然后將剩余的地面從盤子上清理掉。印版上涂滿墨水，然后擦去表面的墨水，只留下蝕刻線條上的墨水。
蝕刻在制造業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用，可以在很多不同的產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)文字、圖案、標(biāo)識等作用。例如，在生產(chǎn)手機(jī)殼時(shí)，蝕刻能夠用于在金屬表面制作出觸摸感應(yīng)器、攝像頭、傳感器等元件的圖案和文字。除此之外，在汽車制造中，蝕刻能夠用于在車身上制作出各種圖案，以增加美觀度和提高車輛的防護(hù)等級。