金粉回收電子廢棄物中金的分布規(guī)律
不同電子元件含金特性差異顯著：
1）封裝部件：

CPU引腳鍍金層厚度0.3-1μm（每片含金50-100mg）；

BGA焊球含Au-Sn合金（金占比5-10%）。

2）連接器件：

內(nèi)存條金手指（每GB約含15mg金）；

USB接口鍍金層（0.05-0.2μm）。

3）被動元件：

高頻電容端電極含金漿料；

繼電器觸點鍍金（3-5μm厚）。

4）PCB基板：

化學(xué)沉金（ENIG）工藝層厚0.03-0.1μm；

金主要分布在過孔和焊盤處（占比<5%總金量）。

建立"元件-含金量"數(shù)據(jù)庫可提升拆解針對性，手機(jī)主板含金量是普通家電的10-20倍。

金粉回收的原料來源
金粉回收的原料主要分為五大類：
1）電子廢棄物：包括廢舊手機(jī)主板（含金量200-350g/t）、電腦CPU（500-1000g/t）等，占原料總量的60%以上；
2）電鍍廢料：如電鍍槽渣（金濃度1-5%）、過濾廢棉等；
3）首飾行業(yè)廢料：拋光粉塵、廢首飾熔渣等，純度較高但分散；
4）工業(yè)催化劑：石化行業(yè)使用的廢金催化劑（載體為Al?O?或活性炭）；
5）醫(yī)療廢棄物：牙科合金、檢測試劑廢液等。

值得注意的是，不同原料的回收難度差異顯著：電路板需先物理分選去除塑料，而電鍍污泥則面臨重金屬混雜的挑戰(zhàn)。原料預(yù)處理（破碎、分類、焙燒）直接影響后續(xù)回收率和成本。

金粉回收的火法工藝
火法回收是處理高含量（>1%金）廢料的主流技術(shù)，核心步驟包括：
1）熔煉：

在1200-1400℃下將廢料與硼砂/碳酸鈉熔劑混合，形成貴鉛合金；

銅等賤金屬氧化進(jìn)入渣相（回收率95-98%）。

2）灰吹：

將貴鉛置于骨灰皿中加熱至900℃，鉛氧化滲透灰皿，留下金銀合金；

傳統(tǒng)工藝金損失約0.5-1%，現(xiàn)代電熱灰吹可降至0.2%。

3）分金：

硝酸溶解銀（獲得純度99.9%的銀粉）；

剩余金粉經(jīng)洗滌干燥，純度可達(dá)99.6-99.8%。

該工藝處理能力強(qiáng)（單爐次可達(dá)1噸原料），但能耗高（300-500kWh/t）且產(chǎn)生鉛蒸氣污染，需配備完善的廢氣處理系統(tǒng)。