千京科技灌封膠粘劑特點：
1、室溫固化雙組分環(huán)氧絕緣灌封料。
2、固化放熱平緩，固化內(nèi)應(yīng)力低。
3、優(yōu)良的粘接性，力學性能優(yōu)良
4、電器絕緣性能優(yōu)良
5、耐化學侵蝕、耐水、耐介質(zhì)?
應(yīng)用行業(yè)及用途：
1. 適用于電子、電器元件的絕緣防潮防震灌封等。使用溫度范圍-50℃至+120℃。
2. 各種電子部件、IC控制、電纜接頭、印刷電路板、變壓器、電感器等方面
3. 可用于汽車、飛機、電子電器、電機、儀器儀表、建筑、機械等各行各業(yè)的裝配或修復。如：汽車擋風玻璃、車燈及其它結(jié)構(gòu)和半結(jié)構(gòu)的粘接密封，各種變壓器、鐳射玻璃等的粘接與灌封。
使用方法：
1、按配料表分別稱取甲、乙組份（重量比），調(diào)料混合均勻即可施行灌封作業(yè)。必要時可真空脫泡。
?2、推薦固化程序：25℃/3d? 或? 25℃/6h+60℃/3h。

注意及保護事項：
? ? ? ?1、膠液的固化速度受環(huán)境溫度和調(diào)膠量的影響較大，固化過程為放熱反應(yīng)，如在使用過程中發(fā)現(xiàn)發(fā)熱，請適當冷卻或減少配合量。每次所調(diào)的膠量應(yīng)在操作時間內(nèi)用完，以免浪費。
? ? ? ?2、甲組分為充填糊劑，使用前，請適度攪動，以免因填料長期靜置沉降造成的不均勻現(xiàn)象（適度預(yù)熱下攪拌效果更好）。
? ? ? ?3、料液接觸皮膚，可用軟紙擦去，再以肥皂水洗滌。盛器、工具可用清洗劑擦凈。

典型用途 ：

建議用于M36以下螺紋的鎖固與密封。耐高溫，高溫度可達230 ℃?？捎糜谄最^雙頭螺紋的鎖固。當螺紋間的空氣被隔，固化過程隨即開始。能防止因沖擊和振動引起的松動和滲漏。

使用方法：

裝配
1、為了獲得佳效果，使用清洗劑清洗螺紋內(nèi)外表面，并晾干。

2、使用前充分搖勻。

3、為防止膠水阻塞施膠嘴，應(yīng)避免膠嘴接觸金屬物質(zhì)。

4、在螺紋的嚙合處涂滿足夠的膠液，節(jié)螺紋不要涂，涂膠寬度為3-5 道螺紋。對于較大的螺紋和間隙，可以調(diào)整涂膠量并且也將產(chǎn)品應(yīng)用在內(nèi)螺紋上 。

5、用普通方法擰緊螺紋直至正確位置。24小時后達到高強度。

拆卸

1、 用標準拆卸工具拆卸。

2、在極少情況下，由于配合長度很長導致常溫下無法拆卸，可以局部加熱螺栓和螺母約400℃，趁熱進行拆卸。

儲存：
1、本品應(yīng)貯存于干燥陰涼處，理想貯存溫度為18~26 ℃；

2、為了避免污染未使用過的膠粘劑，不可把已倒出的膠粘劑再倒回原包裝容器中；

3、遠離兒童存放。

聲明：
? ? 本說明書僅供參考，不構(gòu)成聲明，不能視為技術(shù)性指標，客戶須自行測試是否合適其特定要求及需要。千京科技保留更改此單張內(nèi)容而不作另行通知的權(quán)利.千京科技公司不承擔特定情況下使用千京產(chǎn)品出現(xiàn)的問題 , 不承擔任何直接,間接, 意外損失責任。

產(chǎn)品特性

導熱凝膠是一款具有可塑性無沉降的導熱材料，適用于厚度變化較大的散熱模組或元器件。其固有的膠粘特性，無需粘合層，同時具有良好的潤濕性，可以覆蓋住微觀不平整的表面從而使配合部件充分接觸而提高熱傳導效率。

?應(yīng)用范圍

適用于新能源車及高速動車車內(nèi)電子芯片的導熱、手機通訊設(shè)備、平板、多媒體設(shè)備、光纖通訊設(shè)備、易碎/脆弱組件，電子設(shè)備。

?包裝規(guī)格

本產(chǎn)品采用10KG塑料桶裝、塑料罐裝1Kg/罐（12罐/箱）、300ml/支（24支/箱）、50ml/支（100支/箱）、10ML針筒。

導熱灌封膠選型注意事項有哪些？
1）導熱系數(shù)，導熱系數(shù)的單位為W/mK，表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文（K=℃+273.15）時的熱傳導功率。數(shù)值越大，表明該材料的熱通過速率越快，導熱機能越好。導熱系數(shù)相差很大，其基本起因在于不同物質(zhì)導熱機理存在著差別。正常而言，金屬的導熱系數(shù)為大，非金屬和液體次之，氣體的導熱系數(shù)小。銀的導熱系數(shù)為420，銅為383，鋁為204，水的導熱系數(shù)為0.58?，F(xiàn)在主流導熱硅膠的導熱系數(shù)均大于1W/mK，優(yōu)良的可到達6W/mK以上。

2）粘度，粘度是流體粘滯性的一種量度，指流體外部抵御活動的阻力，用對流體的剪切應(yīng)力與剪切速率之比表現(xiàn)，粘度的測定辦法，表現(xiàn)辦法許多，如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導熱膠擁有很好的平鋪性，能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片名義四周，并且保障必定的粘滯性，不至于在擠壓后多余的膠水溢出。