半燒結(jié)銀AS9330的工藝流程如下：1 清潔芯片和被粘結(jié)的界面2 假設(shè)界面表面能太低，建議提高界面表面能.

半燒結(jié)銀AS9330粘結(jié)尺寸過大時，建議一個界面開導(dǎo)氣槽； 一個界面涂布燒結(jié)銀AS9330時，涂布的要均勻

善仁新材的燒結(jié)銀包括很多型號，比如 AS9300系列燒結(jié)銀膏：包括9330半燒結(jié)銀，9375無壓燒結(jié)銀，9385有壓燒結(jié)銀，9395有壓燒結(jié)銀膜。