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聚酰亞胺(Polyimides簡(jiǎn)稱PI)是一大類主鏈上含有酞酰亞胺或丁二酰亞胺環(huán)的耐高溫聚合物，通常由二酐或二胺合成。目前是已經(jīng)工業(yè)化的聚合物中使用溫度高的材料之一，其分解溫度達(dá)到550~600℃，長(zhǎng)期使用溫度可達(dá)到200~380℃。此外還具有優(yōu)良的尺寸和氧化穩(wěn)定性、耐輻照性能，絕緣性能、耐化學(xué)腐蝕、耐磨損、強(qiáng)度高等特點(diǎn)。被廣泛應(yīng)用于航空、航天、機(jī)械、電氣、原子能、微電子、液晶顯示等高技術(shù)領(lǐng)域。并已經(jīng)成為全球火箭、宇航等科技領(lǐng)域不可缺少的材料之一。
聚酰亞胺薄膜包括均苯型聚酰亞胺薄膜和聯(lián)苯型聚酰亞胺薄膜兩類.前者為美國(guó)某公司產(chǎn)品，由均苯四甲酸二酐與二苯醚二胺制得。后者由日本某公司生產(chǎn)，由聯(lián)苯四甲酸二酐與二苯醚二胺(R型)或間苯二胺(S型)制得。薄膜制備方法為:聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高溫酰亞胺化。聚酰亞胺薄膜呈黃色透明,相對(duì)密度1.39~1.45，可在250~280℃空氣中長(zhǎng)期使用.玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時(shí)拉伸強(qiáng)度為200MPa，200℃時(shí)大于100MPa。
聚酰亞胺薄膜未來(lái)發(fā)展
未來(lái)PI薄膜子柔性有機(jī)薄膜太陽(yáng)能電池和新一代柔性LCD和OLED顯示器產(chǎn)業(yè)以及鋰電池等新型動(dòng)力儲(chǔ)電池技術(shù)產(chǎn)業(yè)均有廣闊的發(fā)展需求，PI薄膜的研究主要向化、多功能化、易成型加工和低成本等方向發(fā)展，同時(shí)在差別化和特殊應(yīng)用的PI薄膜。
