廈門光刻膠   美國光刻膠

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• 支持密集線條和空間圖案，適用于多晶硅、氮化鈦等材料的精細加工。

• ?工藝兼容性?：可與底層膠（如LOR/PMGI-SF）搭配用于Lift-off工藝，顯影后形成穩(wěn)定底切結構
  

• ?粘附性?：對氧化硅、金屬層（如鋁、銅）表現(xiàn)出良好附著力，減少后續(xù)刻蝕中的剝離風險
  

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• ?顯影液?：推薦使用?2.38% TMAH溶液?，顯影時間需根據(jù)膠厚調整（通常20-60秒）
  

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• ?溫度?：120-130℃熱板烘烤1-2分鐘，以增強膠層熱穩(wěn)定性并減少駐波效應
  

• ?注意事項?：避免溫度超過150℃，可能導致膠層熱溶脹或內(nèi)應力增加

• ?存儲要求?：需避光保存于低溫環(huán)境（≤20℃），未開封狀態(tài)下保質期為6個月

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