腐蝕

（元器件發(fā)綠，焊點發(fā)黑）

⒈ 銅與FLUX起化學反應，形成綠色的銅的化合物。

⒉ 鉛錫與FLUX起化學反應，形成黑色的鉛錫的化合物。

⒊ 預熱不充分（預熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，

4．殘留物發(fā)生吸水現(xiàn)象，（水溶物電導率未達標）

5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及時清洗。

6．FLUX活性太強。

7．電子元器件與FLUX中活性物質反應。

漏電
（絕緣性不好）

⒈ FLUX在板上成離子殘留；或FLUX殘留吸水，吸水導電。

⒉ PCB設計不合理，布線太近等。

⒊ PCB阻焊膜質量不好，容易導電。

漏焊
⒈ FLUX活性不夠。

⒉ FLUX的潤濕性不夠。

⒊ FLUX涂布的量太少。

⒋ FLUX涂布的不均勻。

⒌ PCB區(qū)域性涂不上FLUX。

⒍ PCB區(qū)域性沒有沾錫。

⒎ 部分焊盤或焊腳氧化嚴重。

⒏ PCB布線不合理（元零件分布不合理）。

⒐ 走板方向不對，錫虛預熱不夠。

⒑ 錫含量不夠，或銅超標；[雜質超標造成錫液熔點（液相線）升高]

⒒ 發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。

⒓ 風刀設置不合理（FLUX未吹勻）。

⒔ 走板速度和預熱配合不好。

⒕ 手浸錫時操作方法不當。

⒖ 鏈條傾角不合理。

⒗ 波峰不平。

焊料不足

產(chǎn)生原因 預防對策PCB預熱和焊接溫度太高，使熔融焊料的黏度過低。預熱溫度在90-130℃，有較多貼裝元器件時溫度取上限；錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。

插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出。插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15-0.4mm（細引腳取下限，粗引腳取上限）。

細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟。焊盤設計要符合波峰焊要求。

金屬化孔質量差或助焊劑流入孔中。反映給印制板加工廠，提高加工質量。

波峰高度不夠。不能使印制板對焊料產(chǎn)生壓力，不利于上錫。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。

印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。印制板爬坡角度為3-7°

冷焊名詞解釋：波峰焊后焊點出現(xiàn)溶涌狀不規(guī)則的角焊縫，基體金屬盒釬料之間不潤濕或潤濕不足，甚至出現(xiàn)裂紋。由于傳送帶震動，冷卻時受到外力影響，使焊錫紊亂。檢查電機是否有故障，檢查電壓是否穩(wěn)定。傳送帶是否有異物。焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。使焊點表面發(fā)皺。錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。溫度略低時，傳送帶速度應調慢一些。

濺錫球（珠）形成原因：

1．PCB在制造或儲存中受潮。

2．環(huán)境濕度大，潮氣在多縫的PCB上凝聚，廠房內又未采取驗潮措施。

3．鍍層和助焊劑不相溶，助焊劑選用不當。

4．漏涂助焊劑或涂覆量不合區(qū)，助焊劑吸潮夾水。

5．阻焊層不良，沾附釬料殘渣。

6．基板加工不良，孔壁粗糙導致槽液積聚，PCB設計時未做分析。

7．預熱溫度不合適。

8．鍍銀件密集。

9．釬料波峰狀選擇不合適。