錫膏內(nèi)部含有助焊劑及合金粉末，成分包括錫、銀、銅等金屬。
錫 膏點涂數(shù)量需適當，過少或過多均影響焊接質(zhì)量。
錫膏焊接需合理設(shè)置加熱溫度，避免溫度過高或過低導致的問題。

激光錫膏焊接過程中，需加強來料管控，確保焊接質(zhì)量。
這些特征使得激光錫膏在電子制造、汽車制造等領(lǐng)域具有廣泛的應用價值

激光錫膏的特性包括：
粘著性強，可以更好地吸附在PCB表面。
焊粉顆粒細，提供更好的焊縫性能，能形成更精細的焊點。
加熱時間短，適合工廠生產(chǎn)焊接。