1. 快速加熱能力：焊接錫膏需要具有快速加熱的能力，能夠迅速將錫膏加熱至適宜的溫度，以焊接的效果。

2. 控溫能力：焊接錫膏需要具有的控溫能力，能夠保持恒定的溫度，確保焊接過程中的穩(wěn)定性和一致性。

3. 良好的焊接性能：焊接錫膏需要具有良好的焊接性能，能夠有效地將焊接材料連接在一起，并具有良好的電氣連接和熱傳導(dǎo)性能。

4. 低殘留物含量：焊接錫膏需要具有低殘留物含量，避免在焊接過程中產(chǎn)生殘留物，影響焊接的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

5. 環(huán)保和安全：焊接錫膏需要符合環(huán)保和安全標(biāo)準(zhǔn)，不含有有害物質(zhì)，避免對環(huán)境和操作人員造成危害。

利用激光高能量實現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊。
焊接過程非接觸式，無烙鐵接觸焊錫時產(chǎn)生的應(yīng)力和靜電。
溫度反饋速度快，能控制溫度滿足不同焊接需求。

激光錫膏焊接過程中，需加強來料管控，確保焊接質(zhì)量。
這些特征使得激光錫膏在電子制造、汽車制造等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用價值

中溫激光錫膏：熔點介于173\~200℃之間，常用的合金成分有Sn-Bi-Ag，如Sn64Bi35 Ag1合金成分，熔點為172℃。
低溫激光錫膏：熔點通常在138\~173℃之間，適用于熱敏感元器件或需要低溫焊接的場合，常見的合金成分有Sn-Bi系列，如Sn42Bi58合金成分，熔點為138℃。

激光錫膏的特性包括：
粘著性強，可以更好地吸附在PCB表面。
焊粉顆粒細(xì)，提供更好的焊縫性能，能形成更精細(xì)的焊點。
加熱時間短，適合工廠生產(chǎn)焊接。

激光加工精度高，激光光斑范圍可控，加工精度遠(yuǎn)傳統(tǒng)電烙鐵錫焊。
以上特性使得激光錫膏在多種應(yīng)用場景中具有顯著優(yōu)勢。