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均勻性好,大為新材料,固晶錫膏

更新時間:2025-09-28 [舉報]

固晶錫膏是一種常用的焊接材料,通常用于電子元件的焊接或修復(fù)。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成,具有良好的導(dǎo)電性和熱導(dǎo)性,可以在微小的焊接面積進(jìn)行的焊接,適用于各種表面貼裝技術(shù)和手工焊接。固晶錫膏還具有低溫熔點和流動性好的特點,使得焊接過程更加穩(wěn)定和。

觸變指數(shù)和塌落度固晶錫膏是觸變性流體,固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變性指數(shù)高,塌落度?。挥|變性指數(shù)低,塌落度大。 錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點,印刷性,可焊性及焊點質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達(dá)到共晶或近共晶。錫粉與焊劑的配比是以錫粉在錫膏中的重量百分含量來表示。

產(chǎn)品特性: 1. 高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能,SAC305 合金導(dǎo)熱系數(shù)為 54W/M ·K 左右。2. 粘結(jié)強度遠(yuǎn)大于銀膠,工作時間長。3. 觸變性好, 連續(xù)作業(yè) 72 小時不發(fā)干;具有固晶及點膠所需合適的粘度, 分散性好。 4. 殘留物極少,將固晶后的光源置于 40℃恒溫箱中 240 小時后,殘留物及焊盤金屬不變色, 且不影響 LED 的發(fā)光效果。 5. 錫膏采用超微粉徑, 能有效滿足 5-50 mil 范圍晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越 容易實現(xiàn)。 6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化,走回流焊接曲線,更利于芯片焊接的平整性。 7. 固晶錫膏的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于銀膠和 Au80Sn20 合金,且固晶過程節(jié)約能耗。

大為錫膏LED固晶錫膏的未來從LED倒裝工藝發(fā)展的阻礙來看,困擾的不是支架的設(shè)計或熒光粉的涂布技術(shù)。而是固晶錫膏/倒裝錫膏的技術(shù),因為它們與原來的銀膠制程工藝差別不大,很容易就克服的工藝難點,但傳統(tǒng)的LED封裝制程工藝的工程師對固晶錫膏的特性不了解,在嘗試的過程中難免會走很多彎路,加上市場上固晶錫膏/倒裝錫膏的質(zhì)量參差不齊,制約了倒裝工藝的發(fā)展。

眾所周知,結(jié)溫是影響LED使用性能的一個重要因素,傳統(tǒng)的固晶工藝,是用銀膠將晶片和支架之間做聯(lián)接,而銀膠的導(dǎo)熱系數(shù)大不超過25w/mk,LED晶片的溫度不能及時傳遞到散熱材料上,結(jié)溫升高將會導(dǎo)致LED發(fā)光效率降低,晶片的壽命縮短,銀膠等封裝材料老化,從而導(dǎo)致LED里面量子效率降低,光衰、芯片產(chǎn)品壽命縮短等問題。 晶片固晶是LED封裝的重要環(huán)節(jié)!目前,功率型LED封裝中固晶膠大多采用傳統(tǒng)的固晶銀膠,而銀膠中的環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱性能很差,只能通過銀粉進(jìn)行熱傳遞,致使銀膠的導(dǎo)熱效果較差,不能很好的滿足功率型LED封裝要求,同時銀膠成本昂貴,固化時間長,不利于生產(chǎn)成本管控。在此引入了LED固晶錫膏,并通過實驗對固晶錫膏與固晶銀膠進(jìn)行對比,提出可取代固晶銀膠應(yīng)用于功率型LED封裝的固晶材料——固晶錫膏。 固晶材料的熱傳導(dǎo)性能對LED的散熱能力有相當(dāng)?shù)挠绊?,特別是大功率型LED封裝更為明顯!大為錫膏順應(yīng)LED行業(yè)發(fā)展需求,以多年錫膏研發(fā)和生產(chǎn)實踐為基礎(chǔ),融合Mini LED高進(jìn)度印刷和焊接可靠性需求,成就Mini LED封裝行業(yè)級焊接材料。的持續(xù)印刷性能,顯示提升細(xì)間距器件生產(chǎn)良率。在工藝上,靈活運用倒裝封裝工藝,相比正裝封裝方式的產(chǎn)品具有更佳的導(dǎo)熱性能,在對產(chǎn)品散熱有較高的LED產(chǎn)品尤其是功率密集型的光源產(chǎn)品上,倒裝封裝的優(yōu)勢非常明顯。

MiniLED錫膏-(Mini-M801)在客戶端COB直顯P1.25屏幕的整板直通率高達(dá)75%,良率更是高達(dá)99.9999%以上。 MIP低溫高可靠性焊錫膏-(DG-SAC88K)在客戶端量產(chǎn),表現(xiàn)出色,0404燈珠高達(dá)400克以上推拉力,可靠性測試、老化測試接近于SAC305 大為錫膏的COB/MIP封裝焊錫膏在客戶端的整板直通率、色差均表現(xiàn)出色,達(dá)到了行業(yè)水平。這得益于公司對產(chǎn)品品質(zhì)的嚴(yán)格把控和持續(xù)研發(fā)。COB高溫封裝焊錫膏和MIP低溫高可靠性焊錫膏均適用于不同的應(yīng)用場景和產(chǎn)品需求。無論是直顯、背光、MIP,都能夠滿足客戶的多樣化需求,大為錫膏的產(chǎn)品經(jīng)過了嚴(yán)格的測試和驗證,具有較高的可靠性和穩(wěn)定性。這為客戶的產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率提供了有力保障。

標(biāo)簽:COB燈條固晶錫膏COB倒裝錫膏
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