然而,AS9375不同于傳統(tǒng)銀燒結產品,它是通過其銀顆粒的特表面能,在不需要任何壓力的情況下,在普通的烤箱中加熱升溫到150度就可以燒結。
現(xiàn)在,很多客戶憑借這一新的AS9375無壓低溫納米銀燒結材料,使第三代半導體封裝們得以實現(xiàn)高產能,高可靠性的產品。
公司是集研發(fā),生產,銷售為一體的高新技術企業(yè)。公司研發(fā)團隊由美籍華人科學家領導,多名海外博士、博士后組成,研發(fā)團隊均為碩士及博士以上學歷,研發(fā)人員占公司人員比例超過40%,