比如燒結(jié)銀膜GVF9500的工藝，只需要一臺貼片機(jī)加壓力設(shè)備就可以完成了。在晶圓級的連接上我們有相關(guān)解決方案，如果貴公司既有晶圓的生產(chǎn)又有封裝的制造，晶圓也直接把燒結(jié)銀膜貼上去，后面做封裝簡單很多，效率也高很多，問題也少很多

TDS預(yù)燒結(jié)銀焊片GVF9800，此類產(chǎn)品可以提高功率器件的通流能力和功率循環(huán)能力。還有一些應(yīng)用在低壓狀態(tài)下的解決方案，比如像混合燒結(jié)、導(dǎo)電膠等，還有無壓燒結(jié)銀的解決方案都可以提供。

燒結(jié)產(chǎn)品在不同碳化硅模塊等級里面的不同應(yīng)用。我們把不同等級分為四大塊，，芯片頂部的連接。第二，芯片的連接。第三芯片和基板的連接。第四，模塊和散熱器的連接。第五，晶圓級的連接。

頂部連接-DTS（die top system）預(yù)燒結(jié)銀焊片GVF9800：頂部連接這塊大部分材料和我們剛才說的燒結(jié)銀的銀膏、銀膜、混合燒結(jié)這些都是可以用的，但是傳統(tǒng)的工藝在在做芯片頂部連接時(shí)總會遇到一些局限。針對這些問題善仁新材開發(fā)出了一款DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片

芯片和基板的連接：我們所對應(yīng)的解決方案，，燒結(jié)銀膏，包括點(diǎn)涂、印刷、噴印的，還有各種等級的銀膜。在芯片和基板燒結(jié)的工藝當(dāng)中，就是銀膜工藝，如果以前沒有做過燒結(jié)銀的模塊封裝，可能剛開始想試試燒結(jié)銀的模塊，推薦采用燒結(jié)銀膜的工藝

善仁新材能把BLT在100微米的厚度控制在10微米以內(nèi)。燒結(jié)銀膜AS9500具有以下特點(diǎn)：可以進(jìn)行熱帖合工藝；控制BLT；貼合后無溢出等特點(diǎn)；可以用于Die top attach；Spacer attach；LF attach等應(yīng)用；