COB邦定膠是單組份環(huán)氧樹脂邦定膠，IC電子晶體的軟封裝及其它電子元器件的遮封，具有良好的耐沖擊、抗冷熱、阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，對于IC和晶片有良好的保護、粘接、保密作用。

防焊膠又稱阻焊膠、防焊膏、防焊油、防焊劑及阻焊膠等，是一種替代傳統(tǒng)高溫膠帶的新型阻焊產品。它有效地避免了膠帶在使用上的不方便，容易脫落，使用前所需的準備工作及使用后所需的清潔工作等缺陷。適用于各種需要暫時防焊，保護，遮蓋作用的產品，如波峰焊接和涂敷工藝等。

7789AB是一款水性雙組份粘接聚氨酯的底涂劑，適用于澆注型和注塑聚氨酯與金屬、尼龍等各種基材粘接，能粘接各類聚酯型和聚醚型聚氨酯，的粘接強度，耐疲勞和高應力形變、耐熱水、鹽霧、油和熱的特性;VOC 幾乎為零，減少 HAP 排放。707AB 底涂劑

　　7789AB 是一款水性雙組份粘接聚氨酯的底涂劑，適用于澆注型和注塑聚氨酯與金屬、尼龍等各種基材粘接，能粘接各類聚酯型和聚醚型聚氨酯，的粘接強度，耐疲勞和高應力形變、耐熱水、鹽霧、油和熱的特性;VOC 幾乎為零，減少 HAP 排放。

操作使用：

　　所有組件表面*無塵，沒有油漬以及脂肪。對材料表面使用礦物或金剛砂射線進 行粗糙 處理可以有效增加粘接能力。增附劑的基礎效果不會因為任何機械處理而改變。在使用或分裝之前未稀釋的 7789AB 攪拌混合均勻，一般推薦使用自動攪拌機在原包裝內進行低速長時間的的攪拌，以容器底部無沉淀為準。若施工時間較長，如用于卷材涂料或使用自動化涂布設備須保持輕微持續(xù)的攪動涂料，以免出現品質的差異。

　　根據施工條件要求以及涂料在基材表面的潤濕度可相應調整涂料粘度。溶劑推薦請見下表:

　　輥涂： 一般不用稀釋

　　刷涂： 一般不用稀釋

　　浸泡 ： 加20 %稀釋劑稀釋

　　噴涂 : 加50 %稀釋劑稀釋

　　*的干膜厚度為 10-15μm。

一 產品簡介及特性CDDR

　　本產品為單組份改性有機硅樹脂涂層， 具有優(yōu)良的防火、防腐、耐熱保色性能。本品 無需其他底漆，直接施工于處理后的器件表面，成型后可賦予基材較高的硬度、 耐磨、防 劃傷性能，具有的耐高溫性能， 低冷高熱循環(huán)沖擊下， 仍能*漆膜不爆裂不變化， 附 著力 1 級。

低氣味硅膠溶膠去除劑1311產品介紹

　　一：1311 是一種不含鹵化溶劑，不含重金屬，或氰化物，也不含水;能充分溶解已固化和未固化硅酮的液體

　　二：優(yōu)勢與特點：

　　去除劑使用不需要稀釋或加熱。

　　具有*，低氣味，低蒸發(fā)，高閃點，*小危害等級，可生物降解的特性。

　　能夠有效的分解已固化或未固化的硅酮膠，以便他們能溶于水和溶劑而去除。

　　此款產品含量高、用量少、相對其他類似產品效益高、產品價格優(yōu)勢更凸出。