導電銀漿
　　此款銀漿開發(fā)設計應用于薄膜按鍵開關與軟性線路板行業(yè)。烘烤溫度在120℃以上烘烤30分鐘時，可獲得之電氣及物理特性，可用在PET/IT0和PC，在焊接銀漿固化后可進行焊接，用于太陽能電池電路板和其他電路板補線之用。等材料上均可使用，具有良好的印刷性、導電性、抗氧化性。
　　主要特性
　　1、低電阻：無機銀粉納米顆粒很均勻的分散在里，所以此款銀漿擁有很好的印刷性和低電阻。
　　2、硬度好：固化后的銀漿構(gòu)造密集，并且擁有很好的表面硬度，此種構(gòu)造給予很好的導電性和耐磨損性。
　　3、附著性佳：有的彈性和的對聚脂薄膜的附著力。
　　4、繞折性佳：對折后以2KG法碼壓住60秒，正反折為一次，阻抗值升高不超過原來之300%的彎折次數(shù)。

導電銀漿的成分是多少？
金屬銀的微粒是導電銀漿的主要成份，asahi銀漿（uvf-10t-ds）的主要成分也是金屬銀的微粒。薄膜開關的導電特性主要是靠它來體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導電性能有關。從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導電性是有益的，但當它的含量超過臨界體積濃度時，其導電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時，導電量已達高值，當含量繼續(xù)增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；當含量低于60%時，電阻的變化不穩(wěn)定。在具體應用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩(wěn)定的阻值，還要受固化特性、粘接強度、經(jīng)濟性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結(jié)樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。

導電銀漿是一種專為電阻式、電容式觸摸屏線路設計的低溫烘烤導電銀漿。它由樹脂和銀粉制成，具有良好的導電性，導電銀漿中銀微粒的含量。
金屬銀的微粒是導電銀漿的主要成分，薄膜開關的導電特性主要靠它來體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導電性能有關，從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導電性是有益的。但當它的含量超過臨界體積濃度時，其導電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時，導電量已達高值，當含量繼續(xù)增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；