近年來，對(duì)于小型化、高功能化的電子零器件(例如功率器件或大功率發(fā)光二極管(LED))的需求擴(kuò)大。功率器件作為可抑制電力損耗并率地轉(zhuǎn)換電力的半導(dǎo)體元件，在電動(dòng)汽車、快速充電器等領(lǐng)域中普及發(fā)展。

善仁新材的導(dǎo)電銀膠AS6585廣泛應(yīng)用做芯片粘接材料。常規(guī)的導(dǎo)電銀膠由樹脂、銀粉和助劑構(gòu)成，其中樹脂的作用是提供粘接力，銀粉提供導(dǎo)電性。樹脂的存在的影響了導(dǎo)熱性。隨著對(duì)導(dǎo)電銀膠導(dǎo)熱性要求的提高，這些常規(guī)銀膠已經(jīng)不能滿足高散熱場合。

善仁新材燒結(jié)銀的燒結(jié)機(jī)理
善仁新材的銀燒結(jié)的驅(qū)動(dòng)力是降低表面能/界面能。原子表面由于具有不飽和鍵，因此具有表面能。表面能隨著原子半徑的減小而增加。初銀顆粒存在有機(jī)層，隨著加熱過程有機(jī)層去除，銀顆粒相互接觸，進(jìn)行燒結(jié)。