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模具灌膠模具模條生產(chǎn)研發(fā)治具灌膠材料

更新時間:2025-10-06 [舉報(bào)]
千京科技研發(fā)團(tuán)隊(duì)展示

LED灌膠工藝介紹
LED灌膠工藝是LED封裝過程中非常重要的一步,它涉及到將LED支架放入模具中,然后注入固態(tài)環(huán)氧樹脂或其他封裝材料,通過加熱使其流動并填充到各個LED成型槽中,后固化成型。這一過程不僅關(guān)系到LED產(chǎn)品的質(zhì)量和性能,還涉及到生產(chǎn)效率和成本控制。以下是關(guān)于LED灌膠工藝的詳細(xì)介紹。

LED灌膠的基本流程
LED灌膠的基本流程包括以下幾個步驟4:

預(yù)熱:將模條按一定的方向裝在鋁船上,然后進(jìn)行吹塵,并置入125℃/40分鐘的烘箱內(nèi)進(jìn)行預(yù)熱。
配膠和脫泡:根據(jù)生產(chǎn)需求量進(jìn)行配膠,將已配好的膠攪拌均勻后置入45℃/15分鐘的真空烘箱內(nèi)進(jìn)行脫泡。
灌膠和初烤:進(jìn)行灌膠后,根據(jù)不同型號的產(chǎn)品進(jìn)行初烤。例如,3φ、5φ的產(chǎn)品初烤溫度為125℃/60分鐘;8φ-10φ的產(chǎn)品初烤溫度為110℃/30分鐘+125℃/30分鐘。
離模和長烤:進(jìn)行離模后,進(jìn)行長烤125℃/6-8小時。

使用方法
操作前準(zhǔn)備
A、B 兩組分按照質(zhì)量比 1 : 1 使用,建議在干燥無塵環(huán)境中操作生產(chǎn)。使用行星式重力攪拌機(jī)(自公轉(zhuǎn)攪拌脫泡機(jī))攪拌均勻即可點(diǎn)膠,或者在 45℃下于 10mmHg 的真空度下脫除氣泡即可使用。在注膠之前,請將支架在 150℃下預(yù)熱 30 分鐘以上除潮,盡快在支架沒有重新吸潮之前點(diǎn)膠。
注膠及固化過程
注膠后應(yīng)將 LED 支架放置真空箱于 100mmHg 的真空度下脫除氣泡(大概 5min),直至無氣泡。注完膠放入 80℃烤箱烘烤 1h,然后立刻升溫 100℃烘烤 40min,接著集中置于 150℃烤箱再長烤 2 - 4h,便可完全固化

由 A 劑和 B 劑組成,屬于 1.41 折射率硅膠,特別適合 LED 集成封裝,與 PPA 和金屬支架粘結(jié)力強(qiáng)。紅墨水測試性能優(yōu)良,不滲透;膨脹系數(shù)小,能過回流焊(260),能通過冷熱沖擊 200 次以上測試,測試后,無脫離,無死燈現(xiàn)象。
雙組份加成型有機(jī)硅透明灌封膠
通過室溫或加熱使膠體固化成彈性體,具有優(yōu)良的電氣性能,耐老化、耐高低溫( - 60oC ~ +250oC),防水防潮,深層固化好,固化后收縮率極低,不會放出熱量及副產(chǎn)物,對灌封元器件無腐蝕,符合 RoHs 標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)環(huán)保要求。
G4G9 燈透明封裝硅膠
具有高彈性,固化后有良好的彈性,能在零下 50℃/高溫 200℃范圍內(nèi)長期使用,耐大氣老化等。各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)經(jīng) 300℃7 天的強(qiáng)化試驗(yàn)后變化小,不龜裂、不硬化。
透明度高,對 PPA、PCB 線路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接性,膠體固化后具有一定硬度,用于 LEDG4/G9 燈珠灌封,密封性好,膠固化后呈無色透明膠狀態(tài),耐黃變老化性能佳。
固化后膠體強(qiáng)度高,加熱脫模性好;具有優(yōu)良的力學(xué)性能、電器絕緣性能和熱穩(wěn)定性;在 1W 的大功率白光燈測試下,其半衰期將近 30000 小時;粘度適中,排泡性好,特別適合不帶加熱裝置的點(diǎn)膠機(jī)或半自動機(jī)

標(biāo)簽:治具灌膠膠水電子G4模條生產(chǎn)
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