單金屬電鍍至今已有170多年歷史，元素周期表上已有33種金屬可從水溶液中電沉積制取。常用的有電鍍鋅、鎳、鉻、銅、錫、鐵、鈷、鎘、鉛、金、銀等l0余種。在陰極上同時(shí)沉積出兩種或兩種以上的元素所形成的鍍層為合金鍍層。合金鍍層具有單一金屬鍍層不具備的組織結(jié)構(gòu)和性能，如非晶態(tài)Ni—P合金，相圖上沒有的各蕊sn合金，以及具有特殊裝飾外觀，特別高的抗蝕性和優(yōu)良的焊接性、磁性的合金鍍層等。

復(fù)合鍍是將固體微粒加入鍍液中與金屬或合金共沉積，形成一種金屬基的表面復(fù)合材料的過程，以滿足特殊的應(yīng)用要求。根據(jù)鍍層與基體金屬之間的電化學(xué)性質(zhì)分類，電鍍層可分為陽(yáng)極性鍍層和陰極性鍍層兩大類。凡鍍層金屬相對(duì)于基體金屬的電位為負(fù)時(shí)，形成腐蝕微電池時(shí)鍍層為陽(yáng)極，故稱陽(yáng)極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鋅層；而鍍層金屬相對(duì)于基體金屬的電位為正時(shí)，形成腐蝕微電池時(shí)鍍層為陰極，故稱陰極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。

以前的工廠都配有很多的機(jī)器，因?yàn)橐慌_(tái)機(jī)器設(shè)置的材料直徑不一樣，切不同直徑的材料要拿到相應(yīng)的機(jī)器上對(duì)應(yīng)調(diào)整才能切出來。現(xiàn)在的電鍍?cè)O(shè)備科方便了，它就在一臺(tái)機(jī)器上就能完成不同直徑材料的切割，它的技術(shù)含量高，人們空余根據(jù)自己的需求自己調(diào)節(jié)直徑，就在一臺(tái)電鍍?cè)O(shè)備上就能夠完成。 電鍍?cè)O(shè)備方便、簡(jiǎn)潔，而且它的價(jià)格也非常合理，適合了時(shí)代發(fā)展的需要，是人類生產(chǎn)力提高的表現(xiàn)。

全自動(dòng)電鍍生產(chǎn)線的控制系統(tǒng)現(xiàn)在已經(jīng)采用PC機(jī)控制，將確定的工藝流程編程后輸入電腦，即可進(jìn)行全自動(dòng)的控制。 電鍍生產(chǎn)線產(chǎn)量雖然大，但要經(jīng)常變換產(chǎn)品的電鍍加工。這時(shí)不僅上、下掛具是人工操作，而且起槽和轉(zhuǎn)槽的流程都是人工操作控制開關(guān)來完成.而半自動(dòng)線由于變通性強(qiáng)，而又有較率和產(chǎn)能，因此半自動(dòng)線生產(chǎn)是當(dāng)前國(guó)內(nèi)電鍍生產(chǎn)線中的主流設(shè)備。 當(dāng)將滾鍍機(jī)連成一條生產(chǎn)線時(shí)，也可以由自動(dòng)控制系統(tǒng)來進(jìn)行控制而形成自動(dòng)或半自動(dòng)滾鍍生產(chǎn)線.滾鍍生產(chǎn)線在標(biāo)準(zhǔn)件生產(chǎn)和電子連接器配件生產(chǎn)中有著廣泛應(yīng)用，并且其自動(dòng)化程度將越來越高。

電鍍電源電鍍電源是電鍍生產(chǎn)過程中重要的輔助設(shè)備。國(guó)內(nèi)大量應(yīng)用的還是硅整流器和可控硅整流器，分為調(diào)壓器調(diào)壓、磁飽和電抗器調(diào)壓及可控硅凋壓。電鍍用硅整流器和可控硅整流器都是低壓大電流，一般為12V(鍍鉻選用18V)，電流從100A至20000A都有可控硅調(diào)壓的硅整流器只有在負(fù)荷較高時(shí)渡形良好穩(wěn)流穩(wěn)壓、穩(wěn)定電流密度的電鍍電源也正在推廣應(yīng)用。

可持續(xù)發(fā)展的電鍍工業(yè)模式，是綜合了電鍍生產(chǎn)線資源的節(jié)約和環(huán)境保護(hù)、效率提高等多種因素的電鍍生產(chǎn)模式。這種模式要求電鍍?cè)O(shè)備廠不僅僅是從電鍍工藝和環(huán)境保護(hù)的角度來制定方案，而且要從合理的能源結(jié)構(gòu)、資源的節(jié)省和再利用多方面為可持續(xù)發(fā)展留有充分的余地，比如，基本上將采用水的無(wú)排放技術(shù)，也就是所謂的零排放技術(shù)，即使有排水系統(tǒng)，也將改變以往只以達(dá)到排放標(biāo)準(zhǔn)為目標(biāo)的排放模式，而要將水資源本身和水中的可回收金屬全部加以回收。