高速通用一體化貼裝頭
實(shí)現(xiàn)95000CPH（本公司佳條件下）的貼裝能力
生產(chǎn)能力大幅提升
2種衡梁可供選擇

雅馬哈貼片機(jī)YSM20R全新現(xiàn)機(jī)

大幅升級(jí)“高速通用一體化貼裝頭”，在世界同級(jí)別產(chǎn)品中快的型表面貼片機(jī)

雅馬哈YSM20R貼片機(jī)特點(diǎn)：

高速通用一體化貼裝頭

無(wú)需更換貼裝頭，可支持0201~大型元件

同級(jí)別產(chǎn)品中快95000CPH（本公司佳條件下）

支持大型基板L810*W742mm

大送料器數(shù)140種（固定規(guī)格時(shí)/以8mm料帶換算）

貼裝頭/可貼裝的元件
高速通用（HM）貼裝頭：0201~L100xW55mm、高15mm以下
異形（FM）貼片頭：03015~L100xW55mm、高28mm以下

可廣泛貼裝各種元件，詮釋“Limitless EXpansion（無(wú)線擴(kuò)展）” 構(gòu)建靈活的生產(chǎn)線
標(biāo)準(zhǔn)配置多種功能，支持的貼裝 側(cè)面相機(jī)功能 排氣站 高速智能識(shí)別

YSM20R的主要特征：

可大范圍支持各式生產(chǎn)形態(tài)

擁有同級(jí)產(chǎn)品中世界快速型表面貼片機(jī)

由1臺(tái)貼裝頭同時(shí)實(shí)現(xiàn)高速性與通用性,提供理想的解決方案,可貼裝的元件范圍廣,具體實(shí)現(xiàn)

”Limitless EXpansion”多項(xiàng)功能作為標(biāo)準(zhǔn)配置，的貼裝高度靈活的供料裝置

通用機(jī)型“Z:LEXYSM20R”是“Z:LEXYSM20”的改進(jìn)版，比YSM20增加了5%的產(chǎn)能,同時(shí)擴(kuò)大了

所支持的電路板的尺寸，提高了承載重量。雙軌版本在搬運(yùn)前后寬度相同的電路板時(shí)，大支持寬度

為356mm的電路板。大寬度只要控制在324mm以下，前后的貼裝頭在工作中就完全不會(huì)受到干擾，

從而能夠?qū)崿F(xiàn)無(wú)損耗的率安裝。另一方面，單軌版本可以搬運(yùn)大長(zhǎng)度為810mm、大寬度為742mm、

重量為10kg、大厚度為8mm的電路板。

該機(jī)可以廣泛用于車(chē)載部件、工業(yè)用和醫(yī)療用部件、功率器件、LED照明等特大尺寸基板和治具等的搬運(yùn)。

YAMAHA雅馬哈YSM20R
對(duì)象基板尺寸：雙段傳送臺(tái)機(jī)型（X軸為2梁規(guī)格的機(jī)型）
傳送1張基板時(shí) ： L810×W490 ～ L50×W50
傳送2張基板時(shí) ： L380×W490 ～ L50×W50
單軌機(jī)型 : L810×W490 ～ L50×W50
雙軌機(jī)型: 不能雙軌
雙軌機(jī)型-傳送不同寬度：不能雙軌
貼裝能力：高速通用（HM）貼裝頭×290,000CPH（本公司佳條件下）
貼裝精度：±0.035mm （±0.025mm） Cpk≧1.0 （3σ）

YAMAHA雅馬哈YSM20W
對(duì)象基板尺寸：雙段傳送臺(tái)機(jī)型（X軸為2梁規(guī)格的機(jī)型）
傳送1張基板時(shí) ： L810×W724 ～ L50×W50
傳送2張基板時(shí) ： L380×W724 ～ L50×W50
單軌機(jī)型 : L810×W742 ～ L50×W50
雙軌機(jī)型: L810×W356 ～ L50×W50
雙軌機(jī)型-傳送不同寬度：L810×W662
貼裝能力：高速通用（HM）貼裝頭×290,000CPH（本公司佳條件下）
貼裝精度：±0.035mm （±0.025mm） Cpk≧1.0 （3σ）