千京科技公司是一家專注于有機硅材料應用行業(yè)的用膠技術分析及產品研發(fā)的科技型生產企業(yè)，致力于為客戶提供應用領域的一體化用膠解決方案，應用領域涉及電子電器、燈飾照明、織物服飾、電力電纜、硅膠制品、電子通信技術、醫(yī)療器械等多行業(yè)。

灌封膠是一個廣泛的稱呼，原來主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護，目前灌封膠尤其硅膠越來越多的在動力電池系統(tǒng)中的應用。
導熱灌封膠選型注意事項

1）導熱系數(shù)，導熱系數(shù)的單位為W/mK，表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文（K=℃+273.15）時的熱傳導功率。數(shù)值越大，表明該材料的熱通過速率越快，導熱機能越好。導熱系數(shù)相差很大，其基本起因在于不同物質導熱機理存在著差別。正常而言，金屬的導熱系數(shù)為大，非金屬和液體次之，氣體的導熱系數(shù)小。銀的導熱系數(shù)為420，銅為383，鋁為204，水的導熱系數(shù)為0.58?，F(xiàn)在主流導熱硅膠的導熱系數(shù)均大于1W/mK，優(yōu)良的可到達6W/mK以上。

2）粘度，粘度是流體粘滯性的一種量度，指流體外部抵御活動的阻力，用對流體的剪切應力與剪切速率之比表現(xiàn)，粘度的測定辦法，表現(xiàn)辦法許多，如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導熱膠擁有很好的平鋪性，能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片名義四周，并且保障必定的粘滯性，不至于在擠壓后多余的膠水溢出。

3）介電常數(shù)，介電常數(shù)用于權衡絕緣體貯存電能的機能，指兩塊金屬板之間以絕緣資料為介質時的電容量與同樣的兩塊板之間以氛圍為介質或真空時的電容量之比。介電常數(shù)代表了電介質的極化水平，也就是對電荷的約束才能，介電常數(shù)越大，對電荷的約束才能越強。

4）工作溫度范圍，因為導熱膠自身的特征，其任務溫度規(guī)模是很廣的。工作溫度是確保導熱硅膠處于固態(tài)或液態(tài)的一個主要參數(shù)，溫度過高，導熱膠流體體積膨脹，分子間間隔拉遠，互相感化削弱，粘度下降；溫度下降，流體體積縮小，分子間間隔收縮，互相感化增強，粘度回升，這兩種情形都不利于散熱。如果所承受是在100℃左右的，那么使用環(huán)氧樹脂和聚氨酯都是可以的，而有機硅是可以承受-60℃～200℃的高低溫；抗冷熱變化能力，有機硅為佳，其次是聚氨酯，環(huán)氧樹脂較差；

5）其他的考慮因素，比如元器件承受內應力的情況，戶外使用還是戶內使用，受力情況，是否要求阻燃、顏色要求以及手動或自動灌封等等。

■ 產品特性及應用:

本產品是雙組份室溫硫化的縮合型液體硅橡膠，該膠具有粘度低、硬度低、韌性好、與環(huán)氧樹脂、銅、鐵、鋁等材料粘接性好等優(yōu)點，具有優(yōu)良的絕緣、防潮、防震和導熱性能，使電子元件在苛刻條件下安全運行。主要用于電子電器、LED燈具、電子元器件、顯示屏等灌封。

■ 主要技術參數(shù):

項目 檢測標準 標準值
型號 / QK-2100C
外觀狀態(tài) 目測 黑色粘稠液體
可操作時間（25℃）/min 25oC 40-90
表干時間（25℃）/min 25oC 50-100
固化時間（25℃）/H 10mm厚 3-4
粘度/mPa.S 25oC 1600±200
密度/g/cm3 GB/T533-2008 1.27±0.05
硬度/Shore A GB/T531.1-2008 15±2
拉伸強度/MPa / ≥1.0
拉伸率/‰ GB/528-2009 ≥100
撕裂強度/KN.m GB/T529-2008 ≥2.0
體積電阻率/Ω.cm GB/1692-2008 1.0*1013
工作溫度范圍 / -40～200oC
介電常數(shù)（50Hz） GB/1693-2007 3
介電強度/kV.mm / 22
相關認證 / RoHS、REACH、無鹵、無硫
注：以上性能數(shù)據(jù)均在25±2℃，相對濕度50±5%下所得。（非規(guī)格值）

■ 使用方法：

1.攪拌：混合之前，A組份需要使用手動或機械設備在桶內攪拌5-7分鐘。攪拌器應置于液面中間位置，攪拌器插入膠內深度為膠液深度的1/2-2/3。B組份應在密封狀態(tài)下左右搖動5-7次，然后再使用。
2.混合：兩組份按照重量比A:B=10：1完全混合，混合可以手動或作用設備。如需改變比例，應事行試驗后方可實際應用。一般B組分用量越多，操作時間與固化時間越短。環(huán)境溫度越高，操作時間與固化時間越短。一般不建議加熱，以免表面及內部產生針孔或氣泡，影響產品的美觀及密封性能。
3.脫泡：在對空氣敏感的應用領域，產品在攪拌后需要真空抽氣。
4.工作時間：常溫25℃下，產品的粘度會隨著時間的增加而增加，使用時做到現(xiàn)用現(xiàn)配，在短時間（30分鐘）內完成。過量調配好的膠，勿倒入剩余膠料容器中。

■ 儲運及注意事項：

1.本產品應密封儲存于陰涼干燥通風處（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝曬。
2.產品在常溫下A膠貯存期為12個月，B膠儲存期為6個月，長時間存放后，膠中的填料會有所沉降，請攪拌均勻后使用，不影響性能。
3.本產品為非危險品，但要注意使用過程中，盡量避免固化劑與皮膚和眼睛接觸，一旦接觸，立即用適量的洗滌劑和水清洗，如濺入眼睛，用流動的水清洗至少15分鐘，并咨詢醫(yī)生。
4.產品開封后，應盡快用完，未用完的產品需密封儲存于安全的地方。
5.本產品為非危險品，可按一般化學品儲存運輸。
6.本產品因反應機理因素，電性能的測試應在72小時后進行。

■ 包裝規(guī)格:

本產品采用10kg/塑料桶包裝，固化劑用2L/塑料桶包裝。

導熱硅脂也叫散熱硅脂、散熱硅，是一種導熱絕緣有機硅材料?？稍诟叩蜏丨h(huán)境下，如-60~200℃的條件下，長期保持不固化的脂膏狀，是大功率發(fā)熱器件的良好散熱介質。比如晶體管、CPU、熱敏電阻、溫度傳感器、電源模塊等都會使用到導熱硅脂。

那么，導熱硅脂在使用的時候是越厚越好嗎？
其實，導熱硅脂作為是發(fā)熱器和散熱器之間的空隙填充的一種介質，并不是越厚越好的。就以CPU和散熱器來說，如果涂抹的太厚，不僅僅起不到散熱的作用，反而會給CPU帶來負擔。當然，如果涂抹的太薄無法填滿空隙，那么散熱效果也不會很明顯。
具體原因是這樣的。涂抹導熱硅脂的目的是置換CPU和散熱器之間的空氣，也就是填充空隙，真正起到散熱效果的還是以金屬為材質的散熱器，比如銅片散熱器。一般銅的導熱系數(shù)高達377W/m·K，而空氣的導熱系數(shù)僅為0.024 W/m·K。
在CPU與散熱器的貼合中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會大大的阻礙散熱效果，可以想象成一根流通的水管，水流量是受限于整個管道直徑z細的部位。所以，導熱硅脂的作用就是提高這z細管道的直徑，較好比木桶效應，導熱硅脂就是提高木桶中非常短的那塊木板。導熱硅脂本身的導熱系數(shù)相交于金屬散熱器來說其實并不高的，一般是1.0~10 W/m·K，與金屬還是有非常大差距的。所以，導熱硅脂涂抹多了，相當于延長了管道的長度，并沒有提高散熱流量，相反，厚度過高，混入空氣，還會影響散熱效果。
總之，導熱硅脂涂抹太厚，不僅會降低散熱，還浪費導熱硅脂，增加成本。