由于半導體產(chǎn)品的生產(chǎn)過程十分復雜，任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)錯誤都可能導致大量產(chǎn)品質(zhì)量不合格，甚至對終的應用產(chǎn)品的性能產(chǎn)生重大影響。因此，測試在半導體產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中具有非常重要的地位，貫穿于半導體產(chǎn)品的設計、制造、包裝和應用的整個過程中。

探針是半導體試驗所需的重要耗材。通過與試驗機、分揀機、探針臺配合使用，可以篩選出產(chǎn)品設計缺陷和制造缺陷，用于設計驗證、晶圓試驗和成品試驗。它在確保產(chǎn)品產(chǎn)量、控制成本、指導芯片設計和工藝改進方面發(fā)揮著重要作用。

探針的選用

（1）材料：選擇材質(zhì)通常為316不銹鋼、金屬玻璃、石英玻璃、硅、玻璃鋼等。不同材料的探針具有不同的化學惰性和機械性能，對探測的液體和氣體有不同的適應性。

（2）形狀：選擇探針的形狀應該根據(jù)實驗需求進行選擇，通常探針的形狀為直棒狀、U形、Z形等?？紤]到實驗的靈敏度問題，在選用探針時與被測物相匹配。

（3）長度：探針的長度是下降液面幅度的關(guān)鍵因素。為獲得準確的下降水平，要根據(jù)實際測量需求選擇合適的長度。

（4）直徑：探針的粗細通常采用0.5mm至5mm之間。過粗的探針會影響測量的靈敏度，過細的探針則可能會導致探針的折斷。

（5）表面處理：在實驗中，探針處于探測的介質(zhì)中，探針的表面形態(tài)和性質(zhì)會直接影響到測量結(jié)果。因此，探針的表面要求經(jīng)過光潔處理和表面處理。

探針的要求

（1）質(zhì)量問題：在使用過程中應定期進行質(zhì)量檢查。探針的質(zhì)量差會導致測量誤差增大，嚴重時可能會損壞實驗設備。

（2）加工工藝問題：在探針的制作過程中，要探針的形狀、尺寸的與穩(wěn)定。

（3）使用注意事項：避免在測量過程中引入空氣，勿使用有陷進、連續(xù)的探針以免擾動測量，對于使用多個探針進行測量的情況要確保探針之間的長度和間距足夠。

（4）存儲和保養(yǎng)問題：盡可能地存儲環(huán)境無除塵、避光性好；探針表面不能有刮傷等損壞，使用前應清洗干凈且消毒處理。

物理處理主要包括粉碎和篩分。，廢料被送入粉碎機進行粉碎，使其變?yōu)檩^小的顆粒。然后，顆粒通過篩網(wǎng)進行分級，分離出不同粒度的廢料。

化學處理是提取金屬價值的關(guān)鍵步驟。一種常用的方法是浸出法。廢料顆粒被置于酸性溶液中，稀釋酸可以溶解鍍金探針中的金屬。然后，通過化學反應和沉淀，將金屬分離出來。