芯片膠是指PCBA制程工藝當中，在生產(chǎn)封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的過程中圍繞著芯片所應(yīng)用膠水的統(tǒng)稱。 芯片膠能起到固定、絕緣、防潮、填充、緩沖等保護芯片的作用，在防跌落、防霉、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、高低溫沖擊、耐高溫高濕等延長的芯片壽命具有顯著效果。其種類有：貼片紅膠、圍堰填充膠、固晶膠、底部填充膠、COB邦定膠、防焊膠等。

導(dǎo)熱系包括導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅泥、導(dǎo)熱墊片等，主要用于不同材料之間的熱量傳導(dǎo)，即熱量從高溫區(qū)材料傳到低溫區(qū)材料上，從而達到散熱效果并延長元器件使用壽命。隨著電子元器件處理能力的提高和向更小更緊湊的電子模塊發(fā)展，對散熱的需求也越來越高，熱傳導(dǎo)材料能長期可靠的保護敏感電路和元器件在苛刻環(huán)境的應(yīng)用。

導(dǎo)熱凝膠是雙組分、高導(dǎo)熱有機硅凝膠，可常溫或加熱固化，在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物。具有耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優(yōu)點，同時可塑性強，能夠滿足不平整界面的填充，可以滿足各種應(yīng)用下的傳熱需求。