【產(chǎn)品特點(diǎn)】
● 本品為發(fā)光二極管（LED）封裝膠水，混合后粘度低、流動(dòng)性好、易消泡、可使用時(shí)間長(zhǎng)；
● 可中溫或高溫固化，固化速度快；
● 固化后收宿率小、耐濕性佳、有很好的光澤、硬度高；
● 固化物機(jī)械強(qiáng)度佳，電氣特性優(yōu)，耐濕熱和大氣老化；
【外觀及物性】型號(hào)8802A 8802B顏色透明淡藍(lán)色液體透明液體比重25℃ 1.04g/㎝ 3 1.03g/㎝ 3粘度25℃ 4000-6000cps 200-250cps保存期限25℃ 6 個(gè)月3 個(gè)月
【使用方法】
混合比例： A：B = 100：100（重量比）混合粘度25℃： 650-900cps凝膠時(shí)間： 150℃×85-105 秒可使用時(shí)間： 25℃×4 小時(shí)固化條件： 初期固化120℃-135℃×45-60 分鐘后期固化120℃×6-8 小時(shí)或130℃×6 小時(shí)
● 要封膠的產(chǎn)品表面需要保持干燥、清潔；
● 按配比取量，且稱量準(zhǔn)確，請(qǐng)切記配比是重量比而非

在LED使用過(guò)程中，輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時(shí)產(chǎn)生的損失，主要包括三個(gè)方面:芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。因此，很多光線無(wú)法從芯片中出射到外部。通過(guò)在芯片表面涂覆一層折射率相對(duì)較高的透明膠層--LED硅膠，由于該膠層處于芯片和空氣之間，從而有效減少了光子在界面的損失，提高了取光效率。此外，灌封膠的作用還包括對(duì)芯片進(jìn)行機(jī)械保護(hù)，應(yīng)力釋放，并作為一種光導(dǎo)結(jié)構(gòu)。因此，要求其透光率高，折射率高，熱穩(wěn)定性好，流動(dòng)性好，易于噴涂。為提高LED封裝的可靠性，還要求灌封膠具有低吸濕性、低應(yīng)力、耐老化等特性。常用的灌封膠包括環(huán)氧樹(shù)脂和硅膠。硅膠由于具有透光率高，折射率大，熱穩(wěn)定性好，應(yīng)力小，吸濕性低等特點(diǎn)，明顯優(yōu)于環(huán)氧樹(shù)脂，在大功率LED封裝中得到廣泛應(yīng)用，但成本較高。研究表明，提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來(lái)的光子損失，提高外量子效率，但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升高，硅膠內(nèi)部的熱應(yīng)力加大，導(dǎo)致硅膠的折射率降低，從而影響LED光效和光強(qiáng)分布。

使用說(shuō)明
1、混合之前，組份 A需要利用手動(dòng)或機(jī)械進(jìn)行適當(dāng)攪拌，組份B應(yīng)在密封狀態(tài)下充分搖動(dòng)容器，然后再使用。

2、當(dāng)需要附著于應(yīng)用材料上時(shí)，使用前請(qǐng)確認(rèn)是否能夠附著，然后再應(yīng)用。

3、混合時(shí)，一般的重量比是 A:B = 10:1，如果需要改變比例，應(yīng)對(duì)變更混合比例進(jìn)行簡(jiǎn)易實(shí)驗(yàn)后應(yīng)用。一般組分B的用量越多，固化時(shí)間越短，操作時(shí)間越短。

4、一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脫泡，無(wú)須另行脫泡。如果灌封厚度較大，表面及內(nèi)部可能會(huì)產(chǎn)生針孔或氣泡，因此，應(yīng)把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至少5分鐘。

5、環(huán)境溫度越高，固化越快，操作時(shí)間越短。一般不建議加熱固化，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。