純鎂由于其強(qiáng)度太低而很少被直接使用，在增材制造中常用鎂合金按牌號(hào)分為 AZ系列(AZ31， AZ61，AZ80，AZ91)，ZK系列(ZK60，ZK61)，WE系列(WE43，WE54，WE93)。根據(jù)標(biāo)準(zhǔn) GB/T5153-2016，不同牌號(hào)的鎂合金化學(xué)成分如表 2所示。AZ系列(Mg-Al-Zn)鎂合金是以 Mg-Al系鎂合金為基礎(chǔ)發(fā)展而來(lái)的，適量的 Zn元素添加可以提升試件的抗蠕變性能并減輕鎂合金中的 Fe、Ni等雜質(zhì)元素對(duì)腐蝕性能所造成的不利影響，具有均衡的力學(xué)性能和一定的耐腐蝕能力，是目前在增材制造研究中應(yīng)用廣泛的鎂合金。ZK系列(Mg-Zn-Zr)鎂合金是在Mg-Zn系鎂合金的基礎(chǔ)上添加 Zr元素發(fā)展而來(lái)，研究表明鎂中添加 Zr元素后可以有效的細(xì)化晶粒，且有著較強(qiáng)的固溶強(qiáng)化作用，提升鎂合金的力學(xué)性能，是一種很有研究前景的生物醫(yī)用材料。WE(Mg-RE)系列鎂合金屬于稀土鎂合金，添加稀土元素的鎂合金在室溫下表現(xiàn)出良好的抗蠕變性能和拉伸性能。然而，稀土元素成本較高，目前對(duì)增材制造的研究主要集中在 AZ系鎂合金，對(duì)其他系合金尤其是稀土鎂合金的增材制造研究較少，開發(fā)低成本、的稀土鎂合金對(duì)鎂合金增材制造的研究具有重要意義。

鎂合金具有良好的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能，雖然鎂合金的導(dǎo)熱能力不及鋁合金，但遠(yuǎn)塑料、樹脂，同時(shí)鎂合金具有良好的電磁屏蔽性能，非常適合用于制造電子產(chǎn)品的金屬外殼、機(jī)罩。一些電子通訊品牌企業(yè)已經(jīng)成功將鎂合金用于制造個(gè)人便攜式電腦、手機(jī)、攝錄影器材等電子產(chǎn)品外殼。在2003年全球出貨的3000萬(wàn)臺(tái)筆記本電腦中，采用鋁和塑膠機(jī)殼的比重達(dá)75%，使用鎂合金的比重僅25%，但2004年筆記本電腦采用鎂合金機(jī)殼的比重就提高到了50%以上。

近年來(lái)，鎂合金的增材制造受到材料界越來(lái)越多的重視，增材制造突破了傳統(tǒng)制造的限制，具有、高設(shè)計(jì)自由度、高利用率與節(jié)能等特點(diǎn)。通過(guò)對(duì)工藝參數(shù)的設(shè)計(jì)，可以調(diào)控合金微觀結(jié)構(gòu)和性能，大化實(shí)現(xiàn)合金材料的形性協(xié)同設(shè)計(jì)能力，凈成形制備出傳統(tǒng)制造無(wú)法實(shí)現(xiàn)的復(fù)雜結(jié)構(gòu)產(chǎn)品，擴(kuò)大鎂合金在生物醫(yī)用、汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的應(yīng)用。然而，要進(jìn)一步發(fā)展鎂合金的增材制造技術(shù)，還需要克服許多困難，如增材制造鎂合金產(chǎn)品延展性相對(duì)較差、產(chǎn)品一致性不足以及原材料鎂粉的安全與成本等問題。