東莞市大為新材料技術(shù)有限公司簡(jiǎn)稱(chēng)：大為錫膏，致力于電子焊料開(kāi)發(fā) 、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。與國(guó)家有色金屬研究院，廣州第五研究所長(zhǎng)期合作。擁有化學(xué)博士，高分子材料的開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，在電子焊料領(lǐng)域我們開(kāi)發(fā)了多元產(chǎn)品，適合于多個(gè)領(lǐng)域。

MiniLED水洗型焊錫膏DSP717HF水洗型焊錫膏是一種針對(duì)微細(xì)間距應(yīng)用而設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，包括Mini/Micro LED、系統(tǒng)級(jí)SIP封裝、倒裝芯片、008004元器件焊接的、無(wú)鉛、水洗型焊膏。焊膏兼容各類(lèi)焊盤(pán)度層材料；的印刷性能，能在寬的工藝窗口滿(mǎn)足芯片應(yīng)用要求，并提高SPI通過(guò)良率；擁有的抗氧化技術(shù)，能減少錫珠缺陷并改善葡萄珠效應(yīng)，能提供的焊點(diǎn)外觀和業(yè)界佳的導(dǎo)熱系數(shù)；此外，大為水洗型焊錫膏的空洞能力可達(dá)IPC III類(lèi)可以該產(chǎn)品具有佳的長(zhǎng)期可靠性。

目前Mini LED廠商良率在99.999%，距離99.99999%的標(biāo)準(zhǔn)，還有一段距離，例如：芯片、設(shè)備、錫膏等還有很大的提升空間。目前做Mini LED錫膏的企業(yè)多，做好Mini LED錫膏的不多。
Mini LED錫膏痛點(diǎn)? 大為幫你破解...解決芯片漂移、芯片歪斜、芯片浮高導(dǎo)致的色差；長(zhǎng)時(shí)間保持高粘力、解決長(zhǎng)時(shí)間生產(chǎn)易掉件（芯片）問(wèn)題；鋼網(wǎng)工作時(shí)間長(zhǎng)（＞10H）、印刷后工作時(shí)長(zhǎng)（＞10H）；在鋼網(wǎng)小開(kāi)孔為55μm時(shí)印刷中脫模性能，錫膏成型效果好且防坍塌性好，連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定；錫膏采用超微粉徑，能有效滿(mǎn)足小3.5milX5mil晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易；的潤(rùn)濕性能，焊點(diǎn)能均勻平鋪；高抗氧化性，無(wú)錫珠產(chǎn)生；的抗冷、熱坍塌性能；低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；