peek特性： 　　1：·耐腐蝕、 2：抗溶解性；3：高溫高頻高壓電性能條件4：韌性和剛性兼?zhèn)洌? 尺寸要求精密條件6：耐輻照耐磨、耐腐蝕條件7：耐水解，高溫高壓下仍可保持特性；8:輕量取代金屬作光纖元件9:耐磨損、抗靜電電絕緣性能好；10:機械強度要求高部件11:低煙塵和毒氣排放性。

PEEK的主要應用領域有，汽車等（包括航空）運輸業(yè)市場約占PEEK樹脂消費量的50%，半導體制造設備占20%，壓縮機閥片等一般機械零部件制品占20%，醫(yī)療器械和分析儀器等其他市場占10%。

半導體制造以及電子電器行業(yè)有望成為PEEK樹脂應用的另一個增長點。在半導體行業(yè)，為了達到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技術更，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設備材質的特殊要求，這將是PEEK樹脂大顯身手的地方。