中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)需求狀況及前景發(fā)展策略分析報(bào)告2023-2029年
【報(bào)告編號(hào)】: 405928
【出版時(shí)間】: 2023年8月
【出版機(jī)構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
【報(bào)告價(jià)格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元

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1章：物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展基本概況
1.1 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)定義及分類
1.1.1 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)界定
1.1.2 物聯(lián)網(wǎng)芯片主流架構(gòu)
（1）ARM
（2）x86
（2）FPGA
（3）RISC-V
（4）ASIC
1.1.3 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品分類
1.2 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析
1.2.1 行業(yè)發(fā)展監(jiān)管體系分析
1.2.2 行業(yè)發(fā)展政策匯總
1.2.3 行業(yè)發(fā)展規(guī)劃及解讀
1.2.4 行業(yè)發(fā)展政策趨勢(shì)展望
1.3 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
1.3.1 經(jīng)濟(jì)發(fā)展分析
1.3.2 中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展分析
1.4 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展社會(huì)環(huán)境分析
1.4.1 “萬(wàn)物互聯(lián)”已成必然趨勢(shì)
1.4.2 物聯(lián)網(wǎng)芯片應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)展
1.5 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析
1.5.1 行業(yè)專利申請(qǐng)情況分析
1.5.2 行業(yè)新技術(shù)進(jìn)展
2章：物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.1 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展歷程
2.2 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.1 行業(yè)市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析
2.2.2 行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀分析
2.2.3 行業(yè)典型產(chǎn)品及應(yīng)用分析
2.3 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)企業(yè)分析
2.3.1 高通
（1）企業(yè)簡(jiǎn)介
（2）主營(yíng)業(yè)務(wù)及產(chǎn)品
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)
（4）物聯(lián)網(wǎng)芯片代表產(chǎn)品及特點(diǎn)
（5）物聯(lián)網(wǎng)芯片商用進(jìn)程及應(yīng)用領(lǐng)域
2.3.2 恩智浦半導(dǎo)體
（1）企業(yè)簡(jiǎn)介
（2）主營(yíng)業(yè)務(wù)及產(chǎn)品
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)
（4）物聯(lián)網(wǎng)芯片代表產(chǎn)品及特點(diǎn)
（5）物聯(lián)網(wǎng)芯片商用進(jìn)程及應(yīng)用領(lǐng)域
2.3.3 英特爾
（1）企業(yè)簡(jiǎn)介
（2）主營(yíng)業(yè)務(wù)及產(chǎn)品
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)
（4）物聯(lián)網(wǎng)芯片代表產(chǎn)品及特點(diǎn)
（5）物聯(lián)網(wǎng)芯片商用進(jìn)程及應(yīng)用領(lǐng)域
2.3.4 英飛凌
（1）企業(yè)簡(jiǎn)介
（2）主營(yíng)業(yè)務(wù)及產(chǎn)品
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)
（4）物聯(lián)網(wǎng)芯片代表產(chǎn)品及特點(diǎn)
（5）物聯(lián)網(wǎng)芯片商用進(jìn)程及應(yīng)用領(lǐng)域
2.3.5 亞德諾
（1）企業(yè)簡(jiǎn)介
（2）主營(yíng)業(yè)務(wù)及產(chǎn)品
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)
（4）物聯(lián)網(wǎng)芯片代表產(chǎn)品及特點(diǎn)
（5）物聯(lián)網(wǎng)芯片商用進(jìn)程及應(yīng)用領(lǐng)域
2.4 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景分析
2.4.1 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)展望
2.4.2 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
3章：中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展分析
3.1 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
3.1.1 企業(yè)跨界參與熱情高
3.1.2 應(yīng)用場(chǎng)景針對(duì)性強(qiáng)
3.1.3 行業(yè)總體發(fā)展處于初級(jí)階段
3.1.4 產(chǎn)品定制化需求大
3.2 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展制約因素
3.2.1 規(guī)模效應(yīng)難以體現(xiàn)
3.2.2 產(chǎn)品安全性要求高
3.2.3 其他制約因素
3.3 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
3.3.1 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
3.3.2 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)規(guī)模測(cè)算
3.3.3 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)盈利性分析
4章：中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析
4.1 安全芯片產(chǎn)品市場(chǎng)分析
4.1.1 產(chǎn)品內(nèi)涵及外延
4.1.2 產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模
4.1.3 代表產(chǎn)品及企業(yè)
4.1.4 產(chǎn)品新研發(fā)動(dòng)向
4.1.5 產(chǎn)品需求前景分析
4.2 移動(dòng)支付芯片產(chǎn)品市場(chǎng)分析
4.2.1 產(chǎn)品內(nèi)涵及外延
4.2.2 產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模
4.2.3 代表產(chǎn)品及企業(yè)
4.2.4 產(chǎn)品新研發(fā)動(dòng)向
4.2.5 產(chǎn)品需求前景分析
4.3 通訊射頻芯片產(chǎn)品市場(chǎng)分析
4.3.1 產(chǎn)品內(nèi)涵及外延
4.3.2 產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模
4.3.3 代表產(chǎn)品及企業(yè)
4.3.4 產(chǎn)品新研發(fā)動(dòng)向
4.3.5 產(chǎn)品需求前景分析
4.4 身份識(shí)別類芯片產(chǎn)品市場(chǎng)分析
4.4.1 產(chǎn)品內(nèi)涵及外延
4.4.2 產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模
4.4.3 代表產(chǎn)品及企業(yè)
4.4.4 產(chǎn)品新研發(fā)動(dòng)向
4.4.5 產(chǎn)品需求前景分析
5章：中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
5.1 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)總體競(jìng)爭(zhēng)格局
5.1.1 行業(yè)主要競(jìng)爭(zhēng)主體分析
5.1.2 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)層次分析
5.2 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)企業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力分析
5.2.1 行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力分析
5.2.2 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力趨勢(shì)判斷
5.3 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)跨界企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
5.3.1 行業(yè)主要跨界參與企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
5.3.2 行業(yè)主要跨界參與企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力綜合分析
6章：中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)企業(yè)分析
6.1 國(guó)民技術(shù)股份有限公司
6.1.1 企業(yè)基本信息
6.1.2 主營(yíng)業(yè)務(wù)及產(chǎn)品
6.1.3 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
6.1.4 物聯(lián)網(wǎng)芯片代表產(chǎn)品及特點(diǎn)
6.1.5 物聯(lián)網(wǎng)芯片商用進(jìn)程及應(yīng)用領(lǐng)域
6.1.6 企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力分析
6.1.7 企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
6.1.8 企業(yè)投融資分析
6.2 大唐微電子技術(shù)有限公司
6.2.1 企業(yè)基本信息
6.2.2 主營(yíng)業(yè)務(wù)及產(chǎn)品
6.2.3 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
6.2.4 物聯(lián)網(wǎng)芯片代表產(chǎn)品及特點(diǎn)
6.2.5 物聯(lián)網(wǎng)芯片商用進(jìn)程及應(yīng)用領(lǐng)域
6.2.6 企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力分析
6.2.7 企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.8 企業(yè)投融資分析
6.3 國(guó)科微電子股份有限公司
6.3.1 企業(yè)基本信息
6.3.2 主營(yíng)業(yè)務(wù)及產(chǎn)品
6.3.3 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
6.3.4 物聯(lián)網(wǎng)芯片代表產(chǎn)品及特點(diǎn)
6.3.5 物聯(lián)網(wǎng)芯片商用進(jìn)程及應(yīng)用領(lǐng)域
6.3.6 企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力分析
6.3.7 企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
6.3.8 企業(yè)投融資分析