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江西晶圓臨時(shí)鍵合解鍵合膠芯片

更新時(shí)間:2024-03-30 [舉報(bào)]

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外 觀:黑
化學(xué)成份:環(huán)氧樹(shù)脂
粘 度:70~100 PaS
剪 切/
拉伸強(qiáng)度:17 Mpa
活性使用期:720 min
工作溫度:230 ℃
保 質(zhì) 期:6個(gè)月
固化條件:120C*6hrs, 150C*3hrs, 180C*2hrs, 200C*1hrs
特 點(diǎn):耐高溫,高剪切強(qiáng)度
主要應(yīng)用:航空/軍工電子
包 裝:4kg/套

VALTRON?UltraLux? LF-1009-SB液體蠟粘合劑適用于直徑大于2英寸的半導(dǎo)體和光伏晶圓基板。UltraLux? LF-1009-SB液體蠟粘合劑具有高粘合強(qiáng)度、良好的耐溫性和低黏性,可在設(shè)備晶圓和晶圓基板上提供可靠的薄層粘合劑

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? 低黏性
? 流動(dòng)性
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VALTRON?TriAct? DF劃片液系列由非離子表面活性劑、消毒活性劑和其他功能性成分配制而成,適用于半導(dǎo)體晶片劃片工藝。該產(chǎn)品可有效消除硅塵顆粒,對(duì)生產(chǎn)系統(tǒng)管道進(jìn)行消毒,其泡沫低,消泡快, 易于沖洗。劃片液的濃縮液或低稀釋液均可阻止微生物生長(zhǎng),防止腐蝕,同時(shí)減少和中和靜電荷。除清潔外,VALTRON?TriAct? DF系列潤(rùn)滑切割刀片,可在稀釋率高達(dá)1:4000時(shí)顯著降低摩擦和表面張力,同時(shí)作為冷卻劑以減少硅片破裂熱。

ABLESTIK QMI2569是一種銀色玻璃芯片貼裝劑 半導(dǎo)體膠 導(dǎo)電膠 芯片膠
LOCTITE ABLESTIK QMI2569、銀色玻璃、半導(dǎo)體、導(dǎo)電膠
LOCTITE? ABLESTIK QMI2569是一種銀色玻璃芯片貼裝劑,用于在焊料密封玻璃密封中連接集成電路。該材料允許同時(shí)處理芯片連接和引出線框嵌入,同時(shí)產(chǎn)生無(wú)空隙的粘結(jié)層,以限度地散熱。采用硼酸鉛玻璃可獲得良好的RGA保濕效果。LOCTITE ABLESTIK QMI2569還允許在燒制過(guò)程中在線干燥,改善可加工性,可達(dá)0.800"x 0.800"。可以用多針或海星涂敷這種材料。LOCTITE ABLESTIK QMI2569只能用于密封包裝用途。
? 無(wú)氣泡粘合層
? 化散熱能力
晶圓臨時(shí)鍵合膠?
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標(biāo)簽:晶圓臨時(shí)鍵合解鍵合膠
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