廣電計量提供覆蓋被動元件、分立器件和集成電路在內(nèi)的元器件破壞性物理分析(DPA)服務(wù)，其中針對半導(dǎo)體?藝，具備覆蓋7nm以下芯片DPA分析能?，將問題鎖定在具體芯片層或者μm范圍內(nèi)，針對有水汽控制要求的宇航級空封器件，提供PPM級內(nèi)部水汽成分分析，空封元器件特殊使用要求。

GRGTEST破壞性物理分析(DPA)測試標(biāo)準
●GJB128A-97半導(dǎo)體分?器件試驗方法
●GJB360A-96電子及電?元件試驗方法
●GJB548B-2005微電子器件試驗方法和程序
●GJB7243-2011電子元器件篩選技術(shù)要求
●GJB40247A-2006電子元器件破壞性物理分析方法
●QJ10003—2008進口元器件篩選指南
●MIL-STD-750D半導(dǎo)體分立器件試驗方法
●MIL-STD-883G微電子器件試驗方法和程序

廣電計量集成電路失效分析實驗室，配備了完善的DPA分析測試設(shè)備（如3D解析顯微鏡、X射線透射儀、超聲掃描顯微鏡、場發(fā)射掃描電子顯微鏡、TEM透射電子顯微鏡、水汽分析儀、各類檢漏儀等），具備非破壞性和破壞性測試的DPA分析能力。

廣電計量DPA測試以預(yù)防失效為目的，防止有明顯或潛在缺陷的元器件上機使用；確定元器件在設(shè)計和制造過程中存在的偏差和工藝缺陷；評價和驗證供貨方元器件的質(zhì)量；提出批次處理意見和改進措施。
DPA分析技術(shù)可以快速發(fā)現(xiàn)潛在的材料、工藝等方面的缺陷,這些缺陷終導(dǎo)致元器件失效的時間是不確定的,多數(shù)為早期失效，但所引發(fā)的后果是嚴重的。

破壞性物理分析DPA通常被航空航天工業(yè)用于將電子元件認證為“S”類。越來越多的商業(yè)應(yīng)用正在使用破壞性物理分析DPA篩選來顯著提高其產(chǎn)品在現(xiàn)場的可靠性?？煽啃愿叩碾娮釉ǔＰ枰L時間運行，幾乎沒有更換的機會。軌道衛(wèi)星就是這種情況的好例子。滿足“空間使用”要求的零件也用于難以更換和/或故障產(chǎn)生風(fēng)險的應(yīng)用。
廣電計量斯對航空航天，商業(yè)，軍事和應(yīng)用中使用的材料進行了40多年的破壞性物理分析（DPA）。我們的設(shè)施，并通過了DLA認證，可滿足各種MIL-STD測試要求。

廣電計量視公信力為企業(yè)生命，技術(shù)能力獲得了眾多國內(nèi)外機構(gòu)和組織的認可和授權(quán)，通過了中國合格評定國家認可（CNAS）、中國計量認證（CMA）、農(nóng)產(chǎn)品質(zhì)量安全檢測機構(gòu)（CATL）認可，是國家食品復(fù)檢機構(gòu)、全國土壤污染詳查推薦檢測實驗室、中國CB實驗室。目前已獲得CNAS認可45053項參數(shù),CMA認可65113項參數(shù)，CATL認可覆蓋7922項參數(shù)；在支撐各區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中，廣電計量還獲得、行業(yè)及社會組織頒發(fā)的資質(zhì)榮譽200余項?；诒椴既珖姆?wù)網(wǎng)絡(luò)和公信力，廣電計量幫助客戶穩(wěn)健開拓本地市場乃至全球市場。