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柔性導(dǎo)電膠71-1聚酰亞胺導(dǎo)電膠替代PI導(dǎo)電銀漿

更新時(shí)間:2025-10-07 [舉報(bào)]
IME膜內(nèi)電子可拉伸導(dǎo)電油墨AS7126

聚酰亞胺導(dǎo)電膠物理與化學(xué)穩(wěn)定性

耐溫性:長(zhǎng)期使用溫度范圍 -180℃至+350℃,短期耐受4500℃ 高溫。

耐化學(xué)性:對(duì)水、油、弱酸/堿具有抗性,適用于潮濕或腐蝕性環(huán)境。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠機(jī)械性能

粘接強(qiáng)度:對(duì)金、銀、銅、鋁、陶瓷、碳化硅、陶瓷、塑料(FR4、PI)的剪切強(qiáng)度可達(dá) 20–30 MPa,確保元件在振動(dòng)、沖擊下的穩(wěn)定性。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠AS7275用于功率器件封裝:適配IGBT、SiC模塊的散熱需求,結(jié)合導(dǎo)熱填料可提升熱導(dǎo)率15W/m·K。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠用于柔性電子與可穿戴設(shè)備

FPC/FFC連接:在柔性電路板中實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)彎曲區(qū)域的可靠導(dǎo)電連接。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠AS7276用于電子皮膚與穿戴傳感器:兼容TPU、PDMS等柔性基材,支持多次彎折,體積電阻幾乎沒有變化。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠的市場(chǎng)定位與定制服務(wù)

1目標(biāo)行業(yè):半導(dǎo)體封裝(如5G射頻模塊、車用MCU)、航空航天電子、醫(yī)療設(shè)備(植入式傳感器)等。

標(biāo)簽:耐高溫導(dǎo)電膠短期耐溫500度導(dǎo)電膠
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