SEM+EDS分析：
放大倍數(shù): 5~30萬(wàn)倍
解 析 度 : 3 nm
分析元素范圍: Be(4)~U(92)
大樣品尺寸: 200 mm
分析對(duì)象: 固體樣品,金屬、塑料和電子零件.
功能與目的： 微區(qū)成分分析
失效模式/機(jī)制分析
斷口形貌觀察等

掃描電鏡（Scanning Electron Microscopy，SEM）是一種高分辨率的電子顯微鏡技術(shù)，可用于對(duì)形貌和表面特征進(jìn)行分析和觀察。相比于傳統(tǒng)的透射電鏡，SEM不需要樣本薄片，可以直接對(duì)樣品進(jìn)行觀察，因此適用于分析各種形狀和大小的樣品。 SEM分析過(guò)程中，樣品表面被電子束轟擊后，會(huì)產(chǎn)生二次電子和背散射電子。這些電子會(huì)被探測(cè)器捕捉并轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，形成圖像。SEM圖像具有高分辨率和高對(duì)比度，可以顯示出樣品表面的微觀結(jié)構(gòu)和形貌特征

優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)昆山檢測(cè)中心 SEM+EDS分析測(cè)試范圍
1.IMC檢查（IMC Inspection）
2.錫須觀察（Tin Whisker Inspection）
3.元素分析（Element Analysis）
4.金屬顆粒觀察（Observation of metal particles）

優(yōu)爾鴻信檢測(cè)昆山檢測(cè)中心SEM+EDS分析通過(guò)CNAS認(rèn)可，可執(zhí)行的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)GB/T17359-2012, JY/T0584-2020,JEDEC-KESD22-A121A-2008(2014)等

SEM+EDS主要檢測(cè)范圍
1.表面微觀結(jié)構(gòu)觀察及微小顆粒物尺寸量測(cè)
2.微薄鍍層厚度測(cè)量
3.表面失效分析（異色、腐蝕、損傷等檢測(cè)）；
4.表面相分析、夾雜物鑒別等；
5.金屬斷口分析；
6.焊接或合成界面分析；
7.錫須觀察

場(chǎng)掃描電鏡對(duì)樣品要求，如下：
1.樣品要盡可能干燥，若樣品中含有水份，水分揮發(fā)會(huì)造成倉(cāng)內(nèi)真空度急劇下降，導(dǎo)致圖像漂移，有白色條紋，甚至?xí)绊憻艚z壽命；
2.熱穩(wěn)定性好，熱穩(wěn)定性差的樣品往往在電子束的轟擊下分解，釋放氣體和其他物質(zhì)，污染電鏡；
3.導(dǎo)電性好，導(dǎo)電性差的樣品會(huì)發(fā)生荷電效應(yīng)，造成圖像畸變，亮點(diǎn)亮線，像散等；
4.不含強(qiáng)磁性，強(qiáng)磁性的樣品觀察一般會(huì)出現(xiàn)嚴(yán)重的像散，無(wú)法消去，磁性粉末如果粘的不牢固還可能會(huì)吸附到探頭上，損害電鏡