在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進(jìn)行光聚合反應(yīng)，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。要使每種干膜聚合效果好，就有一個(gè)佳的曝光量。從光能量的定義公式可知，總曝光量E是光強(qiáng)度I和曝光時(shí)間T的乘積。若光強(qiáng)度I不變，則曝光時(shí)間T就是直接影響曝光總量的重要因素。曝光不足時(shí)，由于聚合不，在顯影過程中，膠膜溶脹變軟，導(dǎo)致線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結(jié)合不良；若曝光過度，會造成顯影困難，也會在電鍍過程中產(chǎn)生起翹剝離，形成滲鍍。所以，解決的工藝措施就是嚴(yán)格控制曝光時(shí)間，每種類型的干膜在起用時(shí)應(yīng)按工藝要求進(jìn)行測量。如采用瑞士頓21級光楔表，級差0.15，以控制6-9級為宜。

反轉(zhuǎn)顯影中，感光鼓與色粉電荷極性相同。顯影時(shí)，通過感光鼓和顯影輥之間的電場作用，碳粉被吸到感光鼓曝光區(qū)域。其中曝光部位電位低于顯影輥表面電位低于感光鼓未曝光部位電位。這樣感光鼓表面不可見的靜電潛像，就變成了可見的與原稿濃淡一致的不同灰度層次的色粉圖像。在靜電復(fù)印機(jī)中，色粉的帶電通常是通過色粉與載體的摩擦來獲得的，名稱后色帶電極性與載體帶電極性相反（單組份顯影劑中，僅有碳粉，碳粉與出粉刀摩擦帶電）。

化學(xué)電鍍錫主要是在電源板部分鍍上一層錫，用來保護(hù)線路板部分不被蝕刻液腐蝕，同時(shí)增強(qiáng)線路板的可焊接性。鍍錫與鍍銅原理一樣，只不過鍍銅是整板鍍，而鍍錫只鍍線路部分。鍍錫是pcb制板中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，鍍錫的好壞直接影響到了制板的成功率和線路精度。

PCB 顯影的原理是利用光敏膠層的化學(xué)反應(yīng)性質(zhì)。在制作 PCB 的過程中，需要將電路圖案打印在透明膠片上，然后將透明膠片與光敏膠層貼合在一起，通過紫外線曝光將電路圖案轉(zhuǎn)移到光敏膠層上。曝光后，光敏膠層中未曝光的部分仍然是可溶的，而曝光過的部分則變得不可溶。

顯影機(jī)一般由傳動系統(tǒng)、顯影系統(tǒng)、沖洗系統(tǒng)、烘干系統(tǒng)、程序控制系統(tǒng)等部分組成。

傳動系統(tǒng)
傳動系統(tǒng)是引導(dǎo)印版運(yùn)行的驅(qū)動裝置。是由電機(jī)通過蝸輪蝸桿或鏈輪鏈條帶動傳送輥轉(zhuǎn)動，并通過對壓膠輥驅(qū)動使印版通過顯影機(jī)的各個(gè)工作環(huán)節(jié)。

顯影系統(tǒng)
印版顯影過程中，經(jīng)過循環(huán)顯影液均勻、連續(xù)地噴淋，將印版空白部位的感光層迅速溶解，有的顯影機(jī)還加有刷輥刷洗，加速這種溶解。為了顯影液在恒定條件下工作，此部分還有加熱器和冷卻器，可自動調(diào)節(jié)溫度（一般控制在25℃左右）。藥液自動循環(huán)過濾，各處藥液濃度和溫度均勻一致。

沖洗系統(tǒng)
沖洗系統(tǒng)主要是由兩組噴淋管向版面正反面噴淋清水，以除去附著在版面上的顯影生成物和多余的顯影液，并通過擠壓輥擠去版面上的水分；同時(shí)具備二次水洗功能。

涂膠系統(tǒng)
涂膠系統(tǒng)主要功能是在顯影后的版面上涂上一層均勻的保護(hù)膠。

干燥系統(tǒng)
干燥系統(tǒng)由送風(fēng)管和膠輥組成，通過吹風(fēng)和加熱使印版迅速干燥，后將印版送出。
調(diào)整刷輥壓力

毛刷干凈柔韌，無毛刺，不劃傷版面

根據(jù)測試結(jié)果調(diào)節(jié)壓力，網(wǎng)點(diǎn)還原

壓力盡可能小，壓力大版材難通過，實(shí)地和小網(wǎng)點(diǎn)容易損失

毛刷輥旋轉(zhuǎn)方向與版材前進(jìn)方向相逆，有利于顯影效果

根據(jù)版材厚度范圍調(diào)節(jié)，顯影寬容度