本產(chǎn)品系列于LED G4/ G9燈珠灌封應(yīng)用等，具有高彈性,固化后有良好的彈性，高低溫，在零下50℃/高溫200℃范圍內(nèi)長(zhǎng)期使用，耐大氣老化等。本產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)經(jīng)300℃7天的強(qiáng)化試驗(yàn)后變化小，不龜裂、不硬化等特點(diǎn)。

1、透明度高，對(duì)PPA、PCB線路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接性,膠體固化后具有一定硬度，用于LED G4/G9燈珠灌封。密封性好，膠固化后呈無(wú)色透明膠狀態(tài)，耐黃變老化性能佳。

2、固化后膠體強(qiáng)度高。加熱脫模性好。

3、優(yōu)良的力學(xué)性能及電器絕緣性能和熱穩(wěn)定性耐高低溫（零下50℃/高溫200℃）。

4、在1W的大功率白光燈測(cè)試下，其半衰期將近30000小時(shí)。

5、粘度適中，排泡性好。特別適合不帶加熱裝置的點(diǎn)膠機(jī)或半自動(dòng)機(jī)。

用途說(shuō)明
電子膠QK-5881AB是常溫和低溫條件下固化的灌封膠，固化物表面平整、光亮、硬度、流平性、抗紫外線好。于電子零件的絕緣、防潮灌封、保密遮封等。
二、硬化前之性質(zhì)
主劑5881A 固化劑5881B
顏 色： 黑 色 淡黃色
比 重： 1.15 1.1
粘度25℃： 8000-10000CPS 500-800CPS
三、使用條件
1）混合比： A：B=100：20（重量比）
3、硬化條件： 25℃×8H-10H
2、可使用時(shí)間： 25℃×50分鐘
四、使用方法
A、B組份按配比標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)確稱量，充分?jǐn)嚢杈鶆蚝笫褂谩?br /> 五、硬化后之性質(zhì)
硬 度： shore D ＞80
耐電壓： KV/mm 22
彎曲強(qiáng)度： Kg/mm2 28
體積電阻： Ohm3 1x1015
表面電阻： Ohmm2 5X1015
以上性能數(shù)據(jù)是在溫度25℃，濕度70%的實(shí)驗(yàn)室環(huán)境所測(cè)得的典型數(shù)據(jù),僅供客戶使用時(shí)參考,并不能于某個(gè)特定環(huán)境下能達(dá)到的全部數(shù)據(jù),敬請(qǐng)客戶于使用時(shí),以實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)為準(zhǔn).

產(chǎn)品應(yīng)用:主要針對(duì)大功率小尺寸貼片封裝，適用于小貼片式封裝如3014、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。
產(chǎn)品特點(diǎn):橡膠雙組分加成型有機(jī)硅彈性體 ， 加溫成型固化無(wú)副產(chǎn)物而且收縮率極低
產(chǎn)品特征:與塑膠支架附著力強(qiáng) 長(zhǎng)時(shí)間點(diǎn)亮老化抗光衰、 耐高溫、膨脹低；
本產(chǎn)品為雙組分高折射SMD貼片封裝膠水又名LED封裝膠。本產(chǎn)品全部通過(guò)各項(xiàng)檢查實(shí)驗(yàn)，如：冷熱沖擊、紅墨水測(cè)試、雙85測(cè)試、光通量測(cè)試、防硫化測(cè)試等； 主要用于電子元器件的密封、防壓、針對(duì)（SMD貼片、TOP貼片封裝）。本品電器性能優(yōu)良，對(duì)PPA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好，并且熱穩(wěn)定性?？奢^長(zhǎng)時(shí)間耐250C°高溫。可以-50+220C°長(zhǎng)期使用，硅膠材料可以吸收封裝內(nèi)部由于高溫循環(huán)引起的應(yīng)力，而保護(hù)晶片及其焊接金線。在電子工業(yè)迅速向無(wú)鉛制程發(fā)展中，有機(jī)硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時(shí)的穩(wěn)定性而自然地適合于 LED 應(yīng)用。

【 產(chǎn)品信息 】
主要性能特點(diǎn)：
1．雙組份10：1配比易操作。
2．室溫固化，固化速度快，生產(chǎn)。
3．與大部分塑料、橡膠、金屬有良好的粘附性。
4．耐溫性（-60~300℃）優(yōu)良，電性能。
5．防水防潮，耐老化。

【 產(chǎn)品性能 】
檢 測(cè) 項(xiàng) 目
A組分 B組分
固 化 前 外觀顏色 黑色 淡黃色
粘度（Pa·s） 3500±50 150±50
密度（g/cm3） 1.35±0.05
A、B重量配比 10 :1
固化特性 常溫或者加溫固化
可操作時(shí)間（min） 30~60
完全固化時(shí)間 3~5h

固 化 后 邵氏硬度（Shore A） 35±5
工作溫度范圍（℃） -60～300
介電強(qiáng)度（kv/mm） 20
體積電阻（Ω?cm） 5×1015
線收縮率（%） 無(wú)
導(dǎo)熱系數(shù)（W/M?K） 1.2
使用方法：A、B組分按重量比加入容器中，攪拌均勻，以利于排泡和增加流平性。硬化劑加入量，按表中數(shù)量調(diào)整，加入過(guò)多操作太短，且降低產(chǎn)品性能。
包裝貯運(yùn)：
本品為A、B組份分開(kāi)包裝A為20kg包裝，B為2kg包裝。本品應(yīng)貯存于陰涼干燥處，注意密封，防止酸、堿雜質(zhì)混入，貯存期不多于6個(gè)月，本品按非危險(xiǎn)品貯運(yùn)。
備注：這些是我們認(rèn)為可靠的資料，由于實(shí)際情況千差萬(wàn)別，我們不可能對(duì)所有情況一概了解，所以不能我們的產(chǎn)品在某些用法與用途上的正確性和適用性。用戶在使用產(chǎn)品之前應(yīng)詳細(xì)了解產(chǎn)品，然后自行決定合適的使用方法。

產(chǎn)品特點(diǎn)：
本品為雙組份有機(jī)硅液體灌封膠。主要針對(duì)大功率小尺寸貼片封裝，適用于小貼片式封裝如3014、3528、5050等系列，具有高透光性、穩(wěn)定性。本品電器性能，透氣性能優(yōu)良，對(duì)金屬（銅，銀，鋁）等金屬材料和PPA附著力，并且熱穩(wěn)定性，可較長(zhǎng)時(shí)間耐250℃高溫?？稍?60~+220℃長(zhǎng)期使用。且具有的抗熱老化性能以及可見(jiàn)光范圍內(nèi)穿透性能。
性 狀
外觀 A組分：無(wú)色透明液體
B組分：無(wú)色透明液體
粘度（25℃，
旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)） A組分：10000mPa.S
B組分：3800mPa.S
混合后粘度 5000 mPa.S
混合后操作時(shí)間 6h
性 能 評(píng) 價(jià)
測(cè)試項(xiàng)目 測(cè)試條件和方法 結(jié)果
硬度 邵氏A硬度計(jì) 60。
透光率450nm（%） 紫外分光光度計(jì) 〉99.3%
折光率 折光儀 1.42
密度（g/cm3）

A組分：1.04
B組分：1.02
剪切接著強(qiáng)度（PPA,kg/nm2）（PPA,kg/nm2） / 0.48
彈性模量Mpa
（Ω.cm）

1600
介電系數(shù)（1.2MHz） / 2.8
抗彎強(qiáng)度MPa（1.2MHz） 55
擊穿電壓（KVmm） / ＞25
導(dǎo)熱系數(shù) 0.25
*1）對(duì)1mm厚樣品測(cè)得的透光率。
使用指引:
1. 使用比例：G5260A 1 份； G5260B 1份
2.把A、B料按比例混合均勻后，置于真空下脫泡30-40分鐘（使膠料中殘留的空氣脫除干凈，以免影響其氣密性）;
3.脫泡完畢，使用針筒或點(diǎn)膠機(jī)灌裝，灌裝完畢進(jìn)行固化工序。
4.推薦工藝：在注膠之前，請(qǐng)將支架在150℃下預(yù)熱60分鐘以上除潮.盡快在支架沒(méi)有重新吸潮之前封膠；先110℃烤1個(gè)小時(shí)，然后升溫到150℃烤3小時(shí)或者160℃烤2小時(shí)，分段固化可有效解決氣泡問(wèn)題提高成品率。
貯存條件:室溫下, 密封存放于陰涼干燥處。
保 質(zhì) 期:在上述條件下保質(zhì)期為6個(gè)月，保質(zhì)期后經(jīng)檢驗(yàn)技術(shù)指標(biāo)合格仍可繼續(xù)使用。
包裝規(guī)格:A組分：0.5 Kg/桶；B組分：0.5Kg/桶；
注意事項(xiàng):存放過(guò)程中確保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及有機(jī)錫(Sn)等接觸，混配好的膠料盡量在6小時(shí)內(nèi)用完。
安全：1. 產(chǎn)品應(yīng)用時(shí)注意勞保穿戴，避免施工過(guò)程中高溫燙傷，禁止食用。
2. 小心使用本品，使用前和使用時(shí)請(qǐng)注意安全事項(xiàng)。此外，還應(yīng)遵循有關(guān)國(guó)家或當(dāng)?shù)匾?guī)定的安全法規(guī)。（詳細(xì)安全指引參閱相應(yīng)MSDS）

產(chǎn)品概述：
千京 6650是一種雙組分室溫固化有機(jī)硅凝膠，用于LED封裝。固化后具有透光率高，熱穩(wěn)定性好，應(yīng)力小，可以-60℃～200℃內(nèi)長(zhǎng)期使用，耐大氣老化等性能。本產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)經(jīng)300℃七天的強(qiáng)化試驗(yàn)后變化，不龜裂、不硬化，吸濕性低等特點(diǎn)，
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、膠固化后呈無(wú)色透明膠狀體，對(duì)PPA及金屬有一定的粘附和密封性良好。
2、膠體受外力開(kāi)裂后可以自動(dòng)愈合。
3、具有的電氣絕緣性能和耐高低溫性能（-60℃～200℃）
二、使用工藝：
1、基材表面應(yīng)該清潔干燥。可以加熱去除基材表面的濕氣；可以用石腦油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應(yīng)該使用對(duì)基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應(yīng)該使用有殘留的溶劑。
2、按照混合比例，準(zhǔn)確稱量到清潔的玻璃容器中，攪拌5～10分鐘，充分混合均勻。使用高速的攪拌設(shè)備混合時(shí)，高速攪拌產(chǎn)生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時(shí)間。
3、然后膠體加熱到50℃，在10mmHg的真空下脫泡15分鐘左右，一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據(jù)需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。
4、為膠料的可操作性，A、B膠體混合好以后請(qǐng)?jiān)?小時(shí)內(nèi)用完。
三、注意事項(xiàng)：
以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化或發(fā)生未固化現(xiàn)象；在使用過(guò)程中，請(qǐng)注意避免與以下物質(zhì)接觸。
1、有機(jī)錫和其它有機(jī)金屬化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品
4、亞磷或者含亞磷的物品
5、某些助焊劑殘留物
注：如果對(duì)某一種基材或材料是否會(huì)抑制固化存在疑問(wèn)，建議先做一個(gè)相容性實(shí)驗(yàn)來(lái)測(cè)試某一種特定應(yīng)用的合適性。如果在有疑問(wèn)的基材和固化了的橡膠體界面之間存在未固化的封裝料，說(shuō)明不相容，會(huì)抑制固化。
五、包裝規(guī)格：?5Kg/套。(A組分4kg + B組分1kg)
六、貯存及運(yùn)輸：
1、陰涼干燥處貯存，貯存期為1年（25℃）。
2、此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
3、膠體的A、B組份均須密封保存，小心在運(yùn)輸過(guò)程中泄漏。