同時，善仁新材的半燒結芯片粘接膠水具有更出色的可靠性，更高的熱穩(wěn)定性和電氣穩(wěn)定性。為了實現(xiàn)的性能，善仁新材提高了銀粉含量，以獲得強度更高、結合更致密的膠層。良好的韌性也提升了該產(chǎn)品的熱循環(huán)性能，斷裂伸長率達到5%。

此外，善仁新材半燒結芯片粘接膠由于低的溶劑含量，具有類似或者優(yōu)于傳統(tǒng)膠水的操作性能，便利生產(chǎn)操作，對環(huán)境友好。

作為全球燒結銀的，善仁新材歡迎和同行交流，也歡迎廣大客戶和潛在客戶一起探討交流燒結銀技術，為尊崇的客戶定制各種導電材料。