固晶錫膏是一種常用的焊接材料，通常用于電子元件的焊接或修復(fù)。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成，具有良好的導(dǎo)電性和熱導(dǎo)性，可以在微小的焊接面積進(jìn)行的焊接，適用于各種表面貼裝技術(shù)和手工焊接。固晶錫膏還具有低溫熔點(diǎn)和流動(dòng)性好的特點(diǎn)，使得焊接過(guò)程更加穩(wěn)定和。

錫膏印刷機(jī)的運(yùn)行過(guò)程主要有：進(jìn)PCB板、錫膏印刷、出來(lái)pcb板三大部分，具體工作流程如下：
印刷機(jī)從Loader處接收PCB → 照相機(jī)進(jìn)行識(shí)別定位 → 真空或夾板裝置固定PCB →升降裝置將pcb上升接觸到鋼網(wǎng)→刮刀下降到SMT印刷位置→刮刀按設(shè)定開(kāi)始印刷→印刷完畢后刮刀回到原來(lái)位置→PCB與鋼網(wǎng)開(kāi)始分離→印刷效果2D檢驗(yàn)→送出pcb →進(jìn)行鋼網(wǎng)清洗→印刷完成進(jìn)行下一個(gè)印刷動(dòng)作。

無(wú)鉛低溫錫膏固名思義就是無(wú)鉛錫膏系列中，熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片用的元器件無(wú)法承受138℃及以上的溫度且需要使用貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。以保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接的元件和PCB板，很受LED行業(yè)歡迎。其合金成份為SnBi（sn42bi58）,錫粉顆粒度介于25～45um之間。

使用低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn)
使用低溫錫膏的生產(chǎn)工藝，可讓LED單元板的IC面、燈面焊接印刷時(shí)候的工作溫度比普通錫膏焊接工藝大幅降低，有效保護(hù)元器件及線路板。特別在燈面焊接印刷的環(huán)節(jié)，高溫對(duì)燈管氣密性和穩(wěn)定性都是嚴(yán)格考驗(yàn)；高溫會(huì)破壞燈管氣密性，也會(huì)因?yàn)闊崦浝淇s使內(nèi)部鍵合線脫焊，進(jìn)而造成死燈。而燈管就算經(jīng)受住了氣密性和穩(wěn)定性的考驗(yàn)未死燈，高溫也會(huì)使燈管內(nèi)的部分熒光粉變質(zhì)，從而增加色溫和光衰，減少燈管的使用壽命。

新材料的導(dǎo)入，是提升LED顯示產(chǎn)品品質(zhì)的新突破，但也帶來(lái)了新課題。我們依靠強(qiáng)大的科研團(tuán)隊(duì)和核心制造優(yōu)勢(shì)，創(chuàng)造了屬于我們自己的新型低溫錫膏焊接工藝，解決了一系列技術(shù)難題，實(shí)現(xiàn)低溫又兼具牢靠度，成就了這項(xiàng)業(yè)界的創(chuàng)新工藝，從制造層面完善了新型低溫錫膏焊接工藝，使產(chǎn)品品質(zhì)提升一個(gè)臺(tái)階。

在自動(dòng)印刷機(jī)印刷過(guò)程中，印刷刮刀向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮刀走過(guò)所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長(zhǎng)度時(shí)，錫膏通過(guò)模板/鋼網(wǎng)上的開(kāi)孔印刷到焊盤(pán)上。在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮刀之后馬上脫開(kāi)，回到原地。這個(gè)間隔或脫開(kāi)距離是設(shè)備設(shè)計(jì)所定的，大約0.020"~0.040"。脫開(kāi)距離與刮刀壓力是兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。