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回收電路板、電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：
1、焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔；
2、過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳；
3、安裝孔：用于固定電路板；
4、導線：用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜；
5、接插件：用于電路板之間連接的元器件；
6、填充：用于地線網絡的敷銅，可以有效的減小阻抗；
7、電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

回收電路板、電路板的性能特點：
1、要考證電路板廢氣處理設備的核心設備，填料材質，是不是的、符不符合的廢氣處理要求，因為填料材質要選好，凈化效果才會更好，使用也會更加安全，整機的壽命也就越長；
2、要簡單了解一下該環(huán)保公司的發(fā)展歷史，起碼要真是可靠，從公司的發(fā)展歷程、員工人數(shù)、成立時間就可以定位出該公司是否經得起考驗，也能夠了間接性的了解產品質量；
3、好的電路板廢氣處理設備一定是簡易安裝的，這樣后期的維修、清潔、更換都更加方便；
4、電路板廢氣處理設備的相關認證一定要認真審查，好是到正規(guī)的查詢網點進行查詢。若無證就是三無的假冒偽劣產品，這樣的產品是沒有任何安全保障的。所以還是提醒廣大消費者，除了自身總結的經驗以外，多看、多問、多查也是很重要的。

回收電路板、電路板焊接的注意事項：
1、拿到PCB裸板后先應進行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然后熟悉開發(fā)板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進行對照，避免原理圖與PCB不符；
2、PCB焊接所需物料準備后，應將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便于后續(xù)焊接。需要打印一份的物料明細表。在焊接過程中，沒焊接完一項，則用筆將相應選項劃掉，這樣便于后續(xù)焊接操作。焊接之前應采取戴靜電環(huán)等防靜電措施，避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設備準備后，應烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤，便于焊接。當然，對于高手來說，這個并不是問題；
3、挑選元器件進行焊接時，應按照元器件由低到高、由小到大的順序進行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。焊接集成電路芯片；
4、進行集成電路芯片的焊接之前需芯片放置方向的正確無誤。對于芯片絲印層，一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時應先固定芯片一個引腳，對元器件的位置進行微調后固定芯片對角引腳，使元器件被準確連接位置上后進行焊接；
5、貼片陶瓷電容、穩(wěn)壓電路中穩(wěn)壓二管無正負之分，發(fā)光二管、鉭電容與電解電容則需區(qū)分正負。對于電容及二管元器件，一般有顯著標識的一端應為負。在貼片式LED的封裝中，沿著燈的方向為正-負方向。對于絲印標識為二管電路圖封裝元器件中，有豎線一端應放置二管負端；
6、焊接過程中應及時記錄發(fā)現(xiàn)的PCB設計問題，比如安裝干涉、焊盤大小設計不正確、元器件封裝錯誤等等，以備后續(xù)改進；
7、焊接完畢后應使用放大鏡查看焊點，檢查是否有虛焊及短路等情況；
8、電路板焊接工作完成后，應使用酒精等清洗劑對電路板表面進行清洗，防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路，同時也可使電路板更為清潔美觀。

回收電路板、電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為PCB、FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚?；蚓埘ケ∧榛闹瞥傻囊环N具有高度可靠性，的可撓性印刷電路板。

在現(xiàn)代電子時代，電子設備的微型化和薄型化導致了剛性PCB和柔性/剛性PCB的必要的出現(xiàn)。那么什么類型的襯底材料適合他們呢？
剛性印刷電路板和柔性/剛性印刷電路板的應用領域不斷增加，在數(shù)量和性能方面帶來了新的要求。例如聚酰亞胺薄膜可分為透明、白色、黑色和黃色等多種類型，具有高耐熱性和低熱膨脹系數(shù)，以適用于不同的情況。同樣，具有高成本效益的聚酯薄膜基材具有高彈性，尺寸穩(wěn)定性，薄膜表面質量，光電耦合，耐環(huán)境性等優(yōu)點，也將被市場接受，以滿足用戶多變的需求。?
與剛性HDIPCB類似，柔性PCB適應高速和高頻信號傳輸?shù)囊?，柔性襯底材料的介電常數(shù)和介電損耗也得到關注。柔性電路可以由聚四氟乙烯和的聚酰亞胺基片組成。無機粉塵和碳纖維可以添加到聚酰亞胺樹脂中，導致產生三層柔性導熱基板。無機填充材料可以是氮化鋁，氧化鋁或六方氮化硼。這種襯底材料具有1.51W/mK的導熱性能，并且能夠抵抗2.5kV的電壓和180度的曲率。
柔性電路板主要應用于智能手機，可穿戴設備，醫(yī)療設備和機器人等領域，這就要求柔性電路板結構有了新的要求。到目前為止，已經開發(fā)了一些新的含有柔性PCB的產品，例如超薄柔性多層印刷電路板，其厚度從普通的0.4mm減小到0.2mm。高速傳輸柔性印刷電路板能夠以低Dk和Df的聚酰亞胺基板材料的應用達到5Gbps的傳輸速度。大功率柔性印刷電路板采用厚度超過100μm的導體，以滿足高功率大電流電路的要求。所有這些特殊的柔性印刷電路板自然獲得非常規(guī)的基板材料。

在印刷電路板(PCB)的生產中，總會產生報廢品和裁切邊框，如作為垃圾處理，將會對環(huán)保產生影響。由于印刷電路板含有金屬和非金屬，其中金屬主要是紫銅，它們都具有被再利用價值。
現(xiàn)有兩種處理方法：
一是采用燒的方法，把非金屬燒掉，提取銅，這種方產生嚴重的污染，燃燒的煙氣具有毒性，人和牲畜聞到會產生嘔吐、惡心，嚴重時會中毒。
第二種方法是，采用機械粉碎，再用水分離金屬和非金屬材料，水會對環(huán)保產生再次污染，這種方法工藝流程多，勞動強度較大。
根據(jù)上述情況我們研究了該生產設備，其基本原理為：通過二次機械粉碎，使PCB板成為金屈與非金屬的混和粉，再通過空氣分離技術，把金屬與非金屬完全分離并收集。整個處理過程在一條生產線上實現(xiàn)，全封閉運行，生產中不會產生任何污染。回收的金屬銅和玻璃纖維可以被再使用。
該生產線的處理能力為：處理廢印刷電路板的量約300KZ/H，設備的產量可根據(jù)要求擴大或縮小?；厥战饘俚募兌冗_到95%以上(指重量比例)，金屬回收率為92%以上。