廣電計量破壞性物理分析(DPA)測試適用于集成電路芯片、電子元件、分立器件、機(jī)電類器件、線纜及接插件、微處理器、可編程邏輯器件、存儲器、AD/DA、總線接?類、 通?數(shù)字電路、模擬開關(guān)、模擬器件、微波器件、電源類等。

何時需開展DPA？
1、進(jìn)貨前檢證：?供應(yīng)商提供DPA合格報告
2、來料篩選驗證：?裝機(jī)前進(jìn)行DPA驗證，進(jìn)行內(nèi)部缺陷檢查、可靠性評估及功能測試等質(zhì)量復(fù)驗
3、超期復(fù)檢：對貯存期超過有效貯存期的元器件，在裝機(jī)前應(yīng)進(jìn)行DPA復(fù)檢
廣電計量破壞物理性分析（DPA測試）為企業(yè)提供確認(rèn)元器件的設(shè)計及制造過程中的偏差和工藝缺陷；提出針對元器件缺陷的處理意見、建議及有效的改進(jìn)方案；預(yù)防因元器件存在的質(zhì)量問題而導(dǎo)致裝機(jī)時產(chǎn)生的整體失效。

電子元器件制造?藝質(zhì)量?致性是電子元器件滿足其用途和相關(guān)規(guī)范的前提。?量假冒翻新元器件充斥著元器件供應(yīng)市場，如何確定貨架元器件真?zhèn)问抢_元器件使用方的?大難題。廣電計量DPA測試確定元器件在設(shè)計和制造過程中存在的偏差和工藝缺陷，提出批次處理意見和改進(jìn)措施等多方面的檢測分析需求。