隨著通信設(shè)備的擴(kuò)容，電源設(shè)備越來(lái)越多，其分布點(diǎn)越來(lái)越分散，需要維護(hù)的人員越來(lái)越多，與減員增效形成矛盾。解決矛盾的一條重要途徑就是實(shí)施集中監(jiān)控。實(shí)施集中監(jiān)控可根據(jù)現(xiàn)有條件逐步進(jìn)行，不必強(qiáng)求。實(shí)行集中監(jiān)控做到減人增效，又解決故障處理的時(shí)效性，還能減少備品備件數(shù)量，可謂一舉數(shù)得，是值得大力推廣的。

與鋁合金相比，鈦及鈦合金具有質(zhì)量輕、自然條件下穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)，但也存在導(dǎo)電、導(dǎo)熱性差、不耐磨、對(duì)氫及熱鹽應(yīng)力腐蝕敏感等缺點(diǎn)，因此需要進(jìn)行必要的表面處理，才能發(fā)揮其優(yōu)勢(shì)作用，陽(yáng)極氧化是常見(jiàn)的表面處理方法，但要實(shí)現(xiàn)較厚的膜層，更快的氧化速度，就要選擇脈沖陽(yáng)極氧化。

傳統(tǒng)的電鍍抑制副作用的產(chǎn)生、改善電流分布、調(diào)節(jié)液相傳質(zhì)過(guò)程、控制結(jié)晶取向顯得毫無(wú)作用,面對(duì)絡(luò)合劑和添加劑的研究成了電鍍工藝研究的主要方向。納米開(kāi)關(guān)電源解決了傳統(tǒng)電鍍整流器存在的缺陷。
1、 改善結(jié)合力,使鈍化膜擊穿,有利于基體與鍍層之間牢固的結(jié)合。
2、 改善覆蓋能力和分散能力,高的陰極負(fù)電位使普通電鍍中鈍化的部位也能沉積,減緩形態(tài)復(fù)雜零件的部位由于沉積離子過(guò)度消耗而帶來(lái)的“燒焦”“樹(shù)枝狀”沉積的缺陷,對(duì)于獲得一個(gè)給定特性鍍層(如顏色、無(wú)孔隙等)的厚度可減少到原來(lái)1/3~1/2,節(jié)省原材料。
3、 電鍍整流器降低鍍層的內(nèi)應(yīng)力,改善晶格缺陷、雜質(zhì)、空洞、瘤子等,容易得到無(wú)裂紋的鍍層,減少添加劑。
4、 有利于獲得成份穩(wěn)定的合金鍍層。
5、 改善陽(yáng)極的溶解,不需陽(yáng)極活化劑。
6、 改進(jìn)鍍層的機(jī)械物理性能,如提高密度降低表面電阻和體電阻,提高韌性、耐磨性、抗蝕性而且可以控制鍍層硬度。
7、 電鍍整流器能夠降低孔隙率,晶核的形成速度大于成長(zhǎng)速度,促使晶核細(xì)化。