絕大多數(shù)的PCB多層線路板在腐蝕作業(yè)中，都是以硫酸鹽為基的蝕刻藥液，其中銅是以電解的方法分離出來。PCB多層線路板在蝕刻過程中，其中的銅一般都是采用電解的方法分離出來，只有合適的腐蝕劑才能進(jìn)行重復(fù)使用，因此進(jìn)行蝕刻作業(yè)一定要選擇合適的腐蝕劑。

早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工；經(jīng)過不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展，亦可以用于航空、機(jī)械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工，特別在半導(dǎo)體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。

蝕刻工藝
曝光法：工程根據(jù)圖形開出備料尺寸-材料準(zhǔn)備-材料清洗-烘干→貼膜或涂布→烘干→曝光→ 顯影→烘干-蝕刻→脫膜→OK

網(wǎng)印法：開料→清洗板材(不銹鋼其它金屬材料)→絲網(wǎng)印→蝕刻→脫膜→OK

側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長，（或者使用老式的左右搖擺蝕刻機(jī)）側(cè)蝕越嚴(yán)重。側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度，嚴(yán)重側(cè)蝕將使制作精細(xì)導(dǎo)線成為不可能。當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時(shí)，蝕刻系數(shù)就升高，高的蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線的能力，使蝕刻后的導(dǎo)線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過度都會造成導(dǎo)線短路。因?yàn)橥谎厝菀讛嗔严聛恚趯?dǎo)線的兩點(diǎn)之間形成電的橋接。

銅對水的污染是印制電路生產(chǎn)中普遍存在的問題，氨堿蝕刻液的使用更加重了這個(gè)問題。因?yàn)殂~與氨絡(luò)合，不容易用離子交換法或堿沉淀法除去。所以，采用第二次噴淋操作的方法，用無銅的添加液來漂洗板子，大大地減少銅的排出量。然后，再用空氣刀在水漂洗之前將板面上多余的溶液除去，從而減輕了水對銅和蝕刻的鹽類的漂洗負(fù)擔(dān)。
傳統(tǒng)的蝕刻加工方法生產(chǎn)效率低下，污染極為嚴(yán)重，制作而成的蝕刻網(wǎng)有花邊、毛刺、砂眼等質(zhì)量方面的問題。數(shù)印通蝕刻優(yōu)版的出現(xiàn)，完全解決了傳統(tǒng)工藝所存在的缺陷，采用的噴墨印刷軟件和噴墨印刷設(shè)備，完全避免了環(huán)境污染的問題，不僅提高了生產(chǎn)效率，還了蝕刻網(wǎng)的質(zhì)量。
蝕刻技術(shù)其特征在于：

1.）蝕刻速率（安培/分鐘）

2.）選擇性：S=蝕刻速率材料1/蝕刻速率據(jù)說材料2對材料1比對材料2具有S的選擇性。

3.）各向異性：A=1-橫向蝕刻速率/垂直蝕刻速率

4.）欠切：如果0.8 um的線是由使用1 um的光致抗蝕劑線作為掩模的蝕刻產(chǎn)生的，那么對于該特定的蝕刻，據(jù)說工藝偏差是0.1um。
蝕刻是使用強(qiáng)酸切入金屬表面未受保護(hù)的部分，以在金屬上產(chǎn)生凹版設(shè)計(jì)(通過切割、雕刻或雕刻成平面來產(chǎn)生圖像)的過程。作為一種凹版版畫制作方法，它和雕刻一樣，是舊原版版畫重要的技術(shù)，至今仍被廣泛使用。
金屬蝕刻加工要注意哪些?

　　1、要加工的金屬零件形狀復(fù)雜，如很薄的不銹鋼網(wǎng)片就是一個(gè)很典型的例子。通過使用蝕刻技術(shù)能降低成型難度及加工成本。

　　2、如果您的產(chǎn)品非常薄(厚度在0.03mm--1mm之間)，采用其它工藝的話，也許會造成產(chǎn)品變形。而蝕刻卻能產(chǎn)品不變形。一般情況下，越薄的產(chǎn)品，精密度就越高。

　　3、蝕刻加工過程不會改變金屬材料的硬度、強(qiáng)度、可成型性等物理性質(zhì)。

　　4、有些金屬材料在沖壓過程中易開裂，且易產(chǎn)生卷邊的毛剌，影響產(chǎn)品的裝配，而蝕刻能這些材料完好無損。

　　5、磁性軟料在蝕刻加工后可保持它們原本的物理性質(zhì)。

　　6、蝕刻加工出來的產(chǎn)品無毛刺。