對于DPA中暴露的問題，只要元器件承制廠所與DPA實(shí)驗(yàn)室緊密結(jié)合，進(jìn)行分析與跟蹤，準(zhǔn)確找出導(dǎo)致缺陷產(chǎn)生的原因，采取有針對性的整改措施，則大多數(shù)缺陷模式是可以得到控制或消除的。
破壞性物理分析（DPA）技術(shù)不但適用于J用電子元器件，而且也同樣適用于民用電子元器件，如采購檢驗(yàn)、進(jìn)貨驗(yàn)貨及生產(chǎn)過程中的質(zhì)量監(jiān)測等均可應(yīng)用DPA技術(shù)。
廣電計(jì)量破壞性物理分析(DPA)測試能夠?yàn)镴品及民品企業(yè)提供一站式服務(wù)，報(bào)告可靠。

廣電計(jì)量DPA樣品測要求及過程
1、樣本大?。簩τ谝话阍骷?，樣本應(yīng)為生產(chǎn)批總數(shù)的2％，但不少于5只也不多于10只；對于價(jià)格昂貴或批量很少的元器件，樣本可適當(dāng)減少，但經(jīng)有關(guān)機(jī)構(gòu)（鑒定、采購或使用機(jī)構(gòu)）批準(zhǔn)。
2、抽樣方式：在生產(chǎn)批中隨機(jī)抽取。（若有關(guān)各方取得一致意見時(shí)，同一生產(chǎn)批中電特性不合格但為喪失功能的元器件，可作為DPA樣品）
DPA樣品的背景材料：生產(chǎn)單位、生產(chǎn)批號（或生產(chǎn)日期）、用戶、產(chǎn)品型號、封裝形式…
3、DPA方案要求：樣品背景材料、基本結(jié)構(gòu)信息、DPA檢驗(yàn)項(xiàng)目、方法和程序、缺陷判據(jù)、數(shù)據(jù)記錄和環(huán)境要求。
4、檢驗(yàn)項(xiàng)目和方法：應(yīng)符合合同、相應(yīng)產(chǎn)品規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)的要求，一般按照標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行，可根據(jù)系統(tǒng)需要適當(dāng)剪裁。

電子元器件制造?藝質(zhì)量?致性是電子元器件滿足其用途和相關(guān)規(guī)范的前提。?量假冒翻新元器件充斥著元器件供應(yīng)市場，如何確定貨架元器件真?zhèn)问抢_元器件使用方的?大難題。廣電計(jì)量DPA測試確定元器件在設(shè)計(jì)和制造過程中存在的偏差和工藝缺陷，提出批次處理意見和改進(jìn)措施等多方面的檢測分析需求。