sim卡座一直堅持能適應(yīng)社會發(fā)展，能維持的就是好的進(jìn)步表現(xiàn)，所以能順利進(jìn)行更好合理的完成形式，也是大家一直堅持的那種。所以在不斷發(fā)展進(jìn)步中，也能保持一個好的基本要求和一些好的技術(shù)，也有大家一直堅持的那種。

有關(guān)SIM卡座絕緣層一部分的評定是歷經(jīng)味道來辨別的，采用點(diǎn)燃的方式還可以辨別用材的優(yōu)劣，好的材料在生產(chǎn)加工后不容易異味重，反過來這些用了偽劣材料的卡坐在熱處理后便會造成嗆鼻的味道，而在熱融下的塑料件金屬拉絲越長，則表明原材料的品質(zhì)更強(qiáng)。

好多個基礎(chǔ)的SIM卡插口端(便是與電源電路相互連接的接線端子排)是卡數(shù)字時鐘(SIMCLK)、卡校準(zhǔn)(SIMRST)、卡開關(guān)電源(SIMVCC)、卡數(shù)據(jù)信息(SIMI/O或SIMDAT)、程序編寫端(SIMVPP)、地(SIMGND).SIM卡數(shù)字時鐘是3.25MHz,I/O端是SIM卡的數(shù)據(jù)信息I/O端口號。SIM卡有3V和9V二種開關(guān)電源，一般所應(yīng)用的手機(jī)上SIM卡開關(guān)電源是9V。因?yàn)槭謾C(jī)上的SIM卡座引|腳全是統(tǒng)-要求的，要是尋找SIM卡接地端，別的弓|腳就可以推斷出來，而在電路板上用眼睛就可以看出SIM卡接地端(地一塊銅泊)，自然還可以應(yīng)用在路電阻器法開展測量分辨。

sim卡座的使用壽命長，主要用于sim卡的存放
　　一、卡與sim卡座不一致。退卡不足或不能退卡，反復(fù)操作后正常使用，或者更換其他卡正常。一般是卡的推進(jìn)位置有0.2mm的容量差，卡的尺寸大于容量差時，滑塊不能按有效路徑運(yùn)行，檢查針不能被彈片導(dǎo)入下一個槽。
　　二、鎖卡退卡功能無效。無法鎖定卡和卡，無操作反應(yīng)?？ㄗＪ降慕麉^(qū)被擠壓或接地金屬部件變形。在這種情況下，有必要處理異常原因，更換sim卡座。
　　三、摩擦力過大，鎖定功能異常。這種情況引起的現(xiàn)象是焊錫浮高卡住sim卡座，焊盤地面有突起(異物)引起的壓力卡的引腳被推到后面卷起，檢測出壓力卡的鐵殼變形壓力卡的座位上部有零件擠壓殼變形。
　　異常對應(yīng)的原因是，焊接時錫膏過高溫時流動堆積的焊接板上有起泡和異物，沒有按正確的方向插入卡，在試驗(yàn)卡的時候檢測引腳上翹曲過高的推進(jìn)卡的時候，外部被擠壓，有異物(不能兼容存儲卡)插入。
　　四、不讀卡或無法識別卡。插入卡片后，與卡片不通，卡片內(nèi)容無法讀取。使用數(shù)據(jù)設(shè)備測試腳和基板的導(dǎo)向位置，插入卡片后，金手指無法有效地連接信號引腳，引腳焊板出現(xiàn)虛焊不良。

SIM座位和模塊的距離不要太遠(yuǎn)。越近越好。確保SIM卡信號布線不超過20厘米。CLK和DATA的布線不能過近。
　　為了確保良好的ESD維護(hù)，建議增加TVS管。選擇ESD器材的寄生電容器不得超過50pF。放置位置接近SIM卡槽。4條重要在線預(yù)約33pF容量，過濾高頻攪拌，容量接近SIM卡槽。
　　SIM電源引腳需要并聯(lián)1個以下的旁路電容器，接近SIM卡座。

表面質(zhì)量的影響因素，應(yīng)注意以下幾點(diǎn):
　　1.如果產(chǎn)品對耐腐蝕性要求較高，sim卡座表面粗糙度應(yīng)適當(dāng)降低。
　　2.為了滿足sim卡座完工后的表面粗糙度的要求，電鍍前sim卡座的表面粗糙度應(yīng)至少達(dá)到圖紙要求的一半。
　　3.當(dāng)表面質(zhì)量差影響電鍍層質(zhì)量時，電鍍前應(yīng)采取有效措施消除。