電鍍電源經(jīng)歷了四個發(fā)展階段：
　　(1) 直流發(fā)電機(jī)階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經(jīng)被淘汰。
　　(2) 硅整流階段是直流發(fā)電機(jī)的換代產(chǎn)品，技術(shù)十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。目前，仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。
　　(3) 可控硅整流階段是目前替代硅整流電源的主流電源，具有、體積小、調(diào)控方便等特點(diǎn)。隨著核心器件——可控硅技術(shù)的成熟與發(fā)展．該電源技術(shù)日趨成熟，已獲得廣泛應(yīng)用。
(4) 晶體管開關(guān)電源即脈沖電源階段脈沖電鍍電源是當(dāng)今為的電鍍電源，它的出現(xiàn)是電鍍電源的一次革命。這種電源具有體積小、、性能、紋波系數(shù)穩(wěn)定．而且不易受輸出電流影響等特點(diǎn)。脈沖電鍍電源是發(fā)展的方向，現(xiàn)已開始在企業(yè)中使用了。

復(fù)合鍍是將固體微粒加入鍍液中與金屬或合金共沉積，形成一種金屬基的表面復(fù)合材料的過程，以滿足特殊的應(yīng)用要求。根據(jù)鍍層與基體金屬之間的電化學(xué)性質(zhì)分類，電鍍層可分為陽極性鍍層和陰極性鍍層兩大類。凡鍍層金屬相對于基體金屬的電位為負(fù)時，形成腐蝕微電池時鍍層為陽極，故稱陽極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鋅層；而鍍層金屬相對于基體金屬的電位為正時，形成腐蝕微電池時鍍層為陰極，故稱陰極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。

全自動電鍍生產(chǎn)線的控制系統(tǒng)現(xiàn)在已經(jīng)采用PC機(jī)控制，將確定的工藝流程編程后輸入電腦，即可進(jìn)行全自動的控制。 電鍍生產(chǎn)線產(chǎn)量雖然大，但要經(jīng)常變換產(chǎn)品的電鍍加工。這時不僅上、下掛具是人工操作，而且起槽和轉(zhuǎn)槽的流程都是人工操作控制開關(guān)來完成.而半自動線由于變通性強(qiáng)，而又有較率和產(chǎn)能，因此半自動線生產(chǎn)是當(dāng)前國內(nèi)電鍍生產(chǎn)線中的主流設(shè)備。 當(dāng)將滾鍍機(jī)連成一條生產(chǎn)線時，也可以由自動控制系統(tǒng)來進(jìn)行控制而形成自動或半自動滾鍍生產(chǎn)線.滾鍍生產(chǎn)線在標(biāo)準(zhǔn)件生產(chǎn)和電子連接器配件生產(chǎn)中有著廣泛應(yīng)用，并且其自動化程度將越來越高。