CPU除錫是指在制程過程中，將已焊接在CPU芯片上的錫爐除去的操作。這個過程通常包括加熱芯片，使錫融化，并使用吸吮設(shè)備將其除去。這個步驟通常在對CPU進行維修或重新制程時執(zhí)行，以確保芯片表面的清潔和可靠的連接。

BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其特點是在芯片底部焊接了一排小球形引腳。這些引腳以網(wǎng)格狀排列，與印刷電路板上的焊接點相匹配。BGA芯片相比傳統(tǒng)的封裝形式具有更高的密度和更好的散熱性能，因此在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用，尤其是在計算機、通信設(shè)備和消費電子產(chǎn)品中。

TSOP（Thin Small Outline Package）芯片是一種常見的封裝類型，用于集成電路。TSOP芯片的封裝非常薄小，適用于對空間要求較高的應(yīng)用場景，比如移動設(shè)備、電子產(chǎn)品等。這種封裝方式使得芯片具有較高的集成度和良好的散熱性能，同時也便于表面安裝。TSOP芯片在各種電子產(chǎn)品中都有廣泛的應(yīng)用，包括存儲器、處理器、傳感器等。