中國(guó)的二手半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的初步形成可追溯到2010年前。那時(shí)，由于國(guó)內(nèi)生產(chǎn)線數(shù)量有限，市場(chǎng)通的二手生產(chǎn)設(shè)備相對(duì)。所以，當(dāng)時(shí)的二手半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模小且略顯混亂，主要由一些小型企業(yè)隨意購(gòu)置韓國(guó)的二手設(shè)備，導(dǎo)致裝配后的設(shè)備質(zhì)量參差不齊。在市場(chǎng)初期，對(duì)于二手設(shè)備的接受程度并不高，存在很多遺留問(wèn)題。

二手設(shè)備從哪里來(lái)？又到哪里去？大部分的設(shè)備是從內(nèi)存廠淘汰出來(lái)的。這是因?yàn)閮?nèi)存廠商需要走在技術(shù)的，對(duì)應(yīng)地，工廠往往采用的設(shè)備以保持競(jìng)爭(zhēng)力。內(nèi)存制造業(yè)，特別是DRAM和NAND閃存領(lǐng)域，是技術(shù)進(jìn)步非?？斓男袠I(yè)。為了保持競(jìng)爭(zhēng)力，這些工廠確實(shí)需要定期更新其制造設(shè)備。

半導(dǎo)體工藝是制造半導(dǎo)體器件的過(guò)程，其中包括前道工藝和后道工藝。前道工藝涉及到對(duì)硅晶圓的清洗、離子注入、熱處理、光刻、刻蝕、薄膜沉積、平坦化、互連等步驟。而后道工藝包括芯片測(cè)試、封裝和表面處理。通過(guò)這些工藝步驟，可以制造出各種類(lèi)型的芯片，從而推動(dòng)了現(xiàn)代科技的發(fā)展。