樂泰3900丙烯酸噴霧劑型共性覆膜是不含氯化溶劑或CFC 的純凈丙烯酸酯。loctite3900可噴霧式涂膠，空氣中干燥，5 分鐘內(nèi)固化，形成具有抗溶劑和抗惡劣環(huán)境性能的堅(jiān)硬涂層。該產(chǎn)品通常用于-40°C至+ 125°C的工作溫度范圍。

Loctite EO1058單組環(huán)氧膠，單組份環(huán)氧灌封膠，汽車傳感器灌封膠，COB灌封膠，樂泰EO1058灌封膠，樂泰eo1016低溫貯存灌封膠，電源模塊灌封膠，軍工灌封膠，灌封膠。耐高壓灌封膠，水下灌封膠，油泵灌封膠，耐油灌封膠，黑色灌封膠，透明灌封膠，硅凝膠，道康寧184膠，微型逆變器灌封膠，工業(yè)傳感器灌封膠，醫(yī)療傳感器灌封膠，醫(yī)療傳感器導(dǎo)電膠

VALTRON?UltraLux? LF-1009-SB液體蠟粘合劑適用于直徑大于2英寸的半導(dǎo)體和光伏晶圓基板。UltraLux? LF-1009-SB液體蠟粘合劑具有高粘合強(qiáng)度、良好的耐溫性和低黏性，可在設(shè)備晶圓和晶圓基板上提供可靠的薄層粘合劑

VALTRON?環(huán)氧膠粘劑系統(tǒng)可提供多種配方，旨在滿足光伏(太陽(yáng)能)和半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)中環(huán)形(ID)切片和線鋸切片工藝的特定需求和性能要求。這些獲得專利的雙組份快速固化膠粘劑系統(tǒng)由特的組份制成，具有大限度地提高生產(chǎn)效率和減少結(jié)晶錠和膠粘劑之間的應(yīng)力的性能特點(diǎn)。固化過程中熱應(yīng)力的減少導(dǎo)致了ID切片過程中出現(xiàn)的邊緣芯片數(shù)量的減少。VALTRON?膠粘劑可防止ID鋸片加載到環(huán)形鋸上，消除鋸痕，增加鋸片壽命，提高切片率。使用VALTRON?加熱的洗滌劑溶液，可以輕松地從切片的硅片上去除環(huán)氧膠粘劑，無(wú)需使用腐蝕性酸、腐蝕劑和溶劑。VALTRON?膠粘劑是彩色著色的，很容易表明樹脂和硬化劑的完全混合，并提供快速固化時(shí)間在室溫下提高生產(chǎn)率
典型厚膜元件的厚度為0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些，而薄膜元件的膜層一般小于1μm，作為導(dǎo)帶還可薄至3 nm左右，薄膜技術(shù)主要采用蒸發(fā)和濺射工藝成膜。
厚膜技術(shù)是采用絲網(wǎng)印刷、燒結(jié)工藝來(lái)成膜的。厚膜印刷所用的材料是一種特殊的材料——漿料。它具備下列三方面的性能。
1．可印刷性，染料需具備一定的粘度，且粘度隨刮板所施加的切變力而減少，且具有觸變性 。
2．功能特性：例如作為電阻、導(dǎo)體、介質(zhì)等所需的特性。
3．工藝兼容性：漿料應(yīng)與基板有良好附著性能，各類漿料配合使用時(shí)，在整個(gè)工藝過程中不同漿料彼此之間以及與基板都不會(huì)產(chǎn)生不良反應(yīng)。
厚膜技術(shù)中所用基板一般為陶瓷基板，在厚膜混合集成電路中使用得廣泛的是95%～97%的氧化鋁基板，其它還有氧化鈹及氮化鋁基板等。
汐源科技公司配合航天軍工企業(yè)國(guó)產(chǎn)化推出厚膜漿料以及陶瓷基板產(chǎn)品，產(chǎn)品可代替杜邦/京瓷部分型號(hào)
大功率IGBT用膠解決方案
硅凝膠：雙組分導(dǎo)熱硅凝膠設(shè)計(jì)用于灌封、保護(hù)處在嚴(yán)苛條件下的電子產(chǎn)品。
固化后的彈性體具有以下特性：
? 抵抗?jié)駳狻⑽畚锖推渌髿饨M分
? 減輕機(jī)械、熱沖擊和震動(dòng)引起的機(jī)械應(yīng)力和張力
? 容易修補(bǔ)
? 高頻電氣性能好
? 無(wú)溶劑，無(wú)固化副產(chǎn)物
? 在-50-250℃間穩(wěn)定的機(jī)械和電氣性能
? 自愈合
? 耐老化性能好。經(jīng)過100℃/24小時(shí)老化測(cè)試，不黃變。
環(huán)氧灌封膠：室溫/加溫固化的環(huán)氧樹脂膠。這種雙組分環(huán)氧膠設(shè)計(jì)用于灌封、保護(hù)需要高強(qiáng)度或保密的電子產(chǎn)品。
固化后的膠具有以下特性：
? 抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分
? 高強(qiáng)度
? 具有保密作用
? 無(wú)溶劑，無(wú)固化副產(chǎn)物
? 在-45-120℃間穩(wěn)定的機(jī)械和電氣性能
? 阻燃性
IC粘結(jié)膠：Ablestik高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠，燒結(jié)銀膠等