助焊膏體改進(jìn)：激光焊接錫膏對(duì)助焊膏體進(jìn)行了特殊改進(jìn)，能在 快速焊接過(guò)程中聚集錫粉，避免飛濺、錫珠殘留等不良現(xiàn)象。

熔點(diǎn)和溫度范圍：錫膏的熔點(diǎn)要滿足快速焊接的工藝要求，確保錫膏能迅速均勻地熔化，形成牢固的焊點(diǎn)。
金屬成分與比例：金屬成分和比例要焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和電氣性能，無(wú)鉛錫膏具有良好的抗熱疲勞性能，但要注意金屬間化合物的可能性。
流動(dòng)性和一致性：良好的流動(dòng)性可以幫助錫膏在快速焊接過(guò)程中均勻地覆蓋焊盤(pán)，而一致性可以每次焊接的質(zhì)量穩(wěn)定。

焊錫膏使用方法：
1、回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時(shí)放置時(shí)間不得少于4小時(shí)以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫(xiě)明解凍時(shí)間，同時(shí)填好錫膏進(jìn)出管制表。
2、攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)。LF-180A自動(dòng)攪拌機(jī)：若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時(shí)，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)
3、使用環(huán)境
溫濕度范圍：20℃~25℃ 45%~75%
4、使用投入量：
LTCL-3088半自動(dòng)印刷機(jī)，印刷時(shí)鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動(dòng)，直徑為1~1.5cm即可。
5、使用原則：
（1）、使用錫膏一定要使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報(bào)廢處理。
（2）、錫膏使用原則：先用（使用次剩余的錫膏時(shí)與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號(hào)同批次）。
6、注意事項(xiàng)：
冰箱24小時(shí)通電、溫度嚴(yán)格控制在0℃~10℃。