peek特性：
　　1：·耐腐蝕、 2：抗溶解性；3：高溫高頻高壓電性能條件4：韌性和剛性兼?zhèn)洌? 尺寸要求精密條件6：耐輻照耐磨、耐腐蝕條件7：耐水解，高溫高壓下仍可保持特性；8:輕量取代金屬作光纖元件9:耐磨損、抗靜電電絕緣性能好；10:機械強度要求高部件11:低煙塵和毒氣排放性。

半導(dǎo)體制造以及電子電器行業(yè)有望成為PEEK樹脂應(yīng)用的另一個增長點。在半導(dǎo)體行業(yè)，為了達到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技術(shù)更，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導(dǎo)體制造工藝中各種設(shè)備材質(zhì)的特殊要求，這將是PEEK樹脂大顯身手的地方。

在加工PEEK產(chǎn)品零件時候一般要對peek棒或者peek板進行預(yù)先韌化，可以去除零件中的應(yīng)力和殘留應(yīng)力。在機加工時候局部溫度增加會導(dǎo)致材料中生產(chǎn)更多的應(yīng)力因此可以對產(chǎn)品進行二次去除應(yīng)力韌化處理。